根據集邦科技(DRAMeXchange)調查顯示，由於去年第四季歐美感恩節與聖誕節PC銷售暢旺，加上經濟景氣復甦及Windows7作業系統帶動的需求力道續強，今年零組件將出現短缺，且由於電腦系統廠大幅拉高搭配DDR3記憶體的機種，估計DDR3封測產能吃緊情況更加嚴重。
NB熱 引爆零組件搶料缺貨說
集邦表示，今年筆電出貨將高於去年20%以上，零組件廠商產能卻仍沒有大幅增產，今年零組件供應的情況恐將呈現全面性的緊張狀況，各家電腦系統廠與品牌代工廠商無不積極備料及搶料。目前在擔心今年零組件缺貨下，電腦系統廠所提出的需求量預測均往上加碼。
同時在晶圓代工廠高階製程40奈米良率一直無法有效提升，其產能在未來兩季也預計達到滿載，高階製程相關應用產品的晶片或是IC類產品恐將也會供貨吃緊。集邦科技預計，在今年零組件供應有短缺疑慮下，電腦系統廠將提早至第二季備料，第二季零組件需求可能淡季不淡。
採購 測試機台也傳產能吃緊
在後段封測方面，集邦認為，今年下半年DDR3封測產能吃緊將更加嚴重，根據調查，由於電腦系統廠將在今年第一季大幅拉高DDR3機種比例至6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，集邦指出，今年首季全球DDR3產出達55%(占全部標準型DRAM)，下半年DDR3產出將達80%以上。
一般而言，DDR3測試機台從下訂單到出貨需要3至4個月前罝時間，為了趕上今年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速採購DDR3測試機台，也傳出DDR3測試機台廠商Advantest、Verigy產能吃緊的狀況。
轉進 力成福懋聯測華東最力
以台系封測產業來說，DDR3轉進方面以力成、福懋、聯測與華東最為積極，力成在爾必達與金士頓加持之下，DDR3測試機台數量居全台之冠，隨著爾必達與茂德，接下來華邦的合作代工產能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產能再擴大。
福懋也因南科與華亞科今年大量轉進DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測，目前福懋也與測試機台廠商積極洽談機台訂單，聯測也因南科轉進DDR3製程，亦決定增添DDR3測試機台服務南科，與爾必達關係良好的華東，也在華邦與爾必達合作GDDR與40奈米製程的DDR3顆粒，封測產能有望再往上提升。
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