據悉,鴻海日前入股晶圓二哥聯電旗下通訊晶片設計瑞銘科技,藉由鴻海在全球手機組裝的龐大資源,兩大集團攜手打造小聯發科,並與聯發科一別苗頭。
據了解,鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘,格外低調。聯電昨(1)日無法證實此一消息。瑞銘對此消息則表示,不便評論,「公司目前尚未上市,相關訊息將在年報、股東會揭露。」
聯電去年6月全部出脫聯發科持股後,兩家公司結束多年來的臍帶關係。為了在手機晶片領域再孵金雞,去年第四季,聯電旗下的宏誠創投與真宏創投,入股凌陽旗下的恆通科技,卡位3G晶片。
業界近期再傳出,宏誠創投轉投資的瑞銘,上月底以每股16元至17元的價格,將部份股權轉售鴻海,這也是聯電與鴻海第二次共同攜手的案件。聯電與鴻海第一次是共同投資驅動IC封測廠華宸科技,該公司後來在2004年併入頎邦,今年4月聯電才辭去頎邦董事。
瑞銘另一大法人股東—智融集團旗下的龍一創投,也與聯電同步拋股。瑞銘上周更召開董事會通過現金增資案,計劃持續引入鴻海更多資金,這次鴻海入主後,將取得四席董事,成為最大股東。
瑞銘成立於2004年9月,董事長劉上杰前身為職聯發科手機晶片主管,因為原始班底來自聯發科,加上一成立就獲聯電資金奧援,一度在業界有「小聯發科」之稱。
瑞銘目前人力規模約100人,以PHS基頻晶片與WiMAX晶片為主要業務,但中國大陸近年大力推動3G,PHS手機發展不受支持,使得PHS市場大幅衰退;加上WiMAX需求起飛速度不如預期,導致瑞銘至今仍虧損。瑞銘部分研發團隊也轉向山寨市場,投入2G、2.5晶片,此外,大陸的自有3G技術TD-SCDMA規格也是公司長遠計畫。
業界人士指出,鴻海集團和手機相關的研發人員高達3,000人,近年五大手機品牌廠傾向自製,訂單來源不足,山寨手機生意看似不穩定,卻能調節淡旺季產能,也有機會積少成多。若能幫助瑞銘切入2G手機市場,也是鴻海集團寄望頗深的商機,加上2G晶片僅聯發科一家稱霸,鴻海向上游垂直整合晶片,在該公司擁有龐大下游整機組裝的資源下,仍有往上游晶片切入的機會。