北美半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公布2月設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B／B）為0.48，較1月修正後的0.47略增，但訂單金額續創1991年來新低；業界認為，B／B值連兩月都在歷史底部區，景氣底部應不遠，加上急單效應帶動，B／B值一旦反彈，代表廠商資本支出轉強，景氣復甦可期。
代表半導體景氣多空指標之一的B／B值，在去年金融風暴襲擊下，無論訂單或出貨金額都呈溜滑梯姿態，全球半導體廠到目前為止，對今年資本支出仍持保守態度，使2月B／B值為0.48，雖比1月修正後的0.47小增，但仍在歷史底部。
SEMI指出，今年2月北美半導體訂單金額為2.635億美元，與1月修正後的2.772億美元訂單金額相較，減少5%，比去年同期的12.1億美元嚴重衰退78%，繼續創下1991年來新低。
2月出貨金額則為5.461億美元，較1月修正後的5.842億美元減少7%，與去年同期13.1億美元相較，則大減58%。2月北美半導體設備B／B值為0.48，代表晶片設備業者每出貨100美元的同時，僅拿到48美元的訂單。
包括台積電、中芯等晶圓代工大廠，最近均因中國大陸市場急單湧現，能見度看到5月，台積電更因此調高第一季營運展望，並自下個月起取消無薪假，半導體業界表示，目前仍在底部的B／B值隨時有機會反彈，只要B／B值連三個月明顯上升，就代表廠商對設備投資意願轉強，景氣復甦。台積電昨（20）日下跌1.5元，收47.7元；聯電（2303）下跌0.49元，收在9.22元。
SEMI產業研究部門協理崔西（Dan Tracy）則表示，2月訂單金額已創自1991年新低，目前整個產業都在等待更清晰的好轉訊號，也就是在觀望中，使投資狀況也維持在最低水位。
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