銅箔基板第三季漲價及下游印刷電路板傳統旺季來臨，帶動獲利大幅攀升，合正科技（5381）、台燿科技（6274）季增率分別達4.5倍、1.26倍，但前三季僅聯茂電子（6213）獲利一支獨秀優於去年同期，每股稅後純益2.94元也居冠。
印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL）今年初售價下滑及PCB淡季，上市、櫃CCL廠普遍受傷衰退，直到第二季末、第三季有調漲價格動作，又逢PCB產業旺季來臨，第三季獲利大幅揚升，即使如此，前三季獲利僅聯茂優於去年同期，合正更是轉盈為虧，每股稅後純損0.04元。
上市、櫃CCL廠台光電子材料（2383）、合正、華韡電子（5481）、聯茂、台燿，前三季每股稅後純益以聯茂最高，依序是台燿1.3元、華韡1.1元、台光電1元。
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CCL廠第三季合併營收多攀上歷史高點，帶動獲利明顯高於第二季，合正季增率4.5倍居冠，台燿1.26倍，其他依序是華韡51.51%、聯茂43.73%、台光電34.44%，31日股價僅合正小漲收7.78元，其他均收黑，台光電收盤價15.8元、華韡20元、聯茂44.3元、台燿18.2元。
PCB廠第四季多半認為至少有第三季旺季水準，華韡等CCL廠認為，身為PCB廠的上游基材供應鍊，訂單一般較PCB提前一個月，如果PCB能旺到11月高峰，CCL過去經驗是攀上10月高峰後下滑。
但聯茂強調，在轉投資大陸江蘇省無錫廠新產能投入，有可能營收再攀高，同時轉投資大陸廣東省廣州廠也可望在明年第一季投產軟性銅箔基板（FCCL），有助屆時傳統淡季營收表現。
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