聯電董事長胡國強31日表示，第四季因面臨手機相關晶片的調整，晶圓出貨量將比第三季下降9%，平均晶圓售價（ASP）較上季下跌1%，加上主要的大客戶對明年景氣看法都較保守，聯電明年起，「增加獲利才是重要的目標」，明年資本支出預估將比今年明顯下降。
聯電31日舉行法人說明會，胡國強預估第四季產能利用率將從第三季94%降至85%，毛利率預測從上季26%降到20%，相較於台積電第四季營收、毛利率都能持續成長，聯電第四季營運卻提前轉淡，不如外資預期。
受到第四季產能利用率跌破九成影響，聯電ADR31日晚開盤下跌2.82%，每單位報價3.79美元；展望樂觀的台積電ADR則上漲1.25%。
聯電31日也公布第三季每股稅後純益0.57元，較第二季成長88%，獲利符合預期，31日股價下跌0.15元，收在21.25元，至於美國ADR，31日以3.9美元持平開出。
胡國強指出，由於聯電提升現有設備的生產力，加上部分客戶明年需求主要來自製程轉換，例如0.13微米轉到90奈米，明年即使市場需求仍強，今年的資本支出所擴增產能，仍可支援明年的成長所需，使得明年資本支出大幅下降。
台積電、聯電、中芯、特許等，近期在法說會上，都對明年資本支出轉趨保守，其中晶圓雙雄明年資本支出都將比今年明顯下降，分析師評估減幅可達50%；至於中芯與特許降幅雖然不多，擴充的空間也有限。
胡國強提醒現場分析師，摩爾定律演進到現在仍然適用，IC每兩年會進入下一個世代，一旦市場沒有呈現每年40%的成長，晶圓需求會減少。
|
全站熱搜
留言列表
東森電商大補丸 (9)
