全球最大半導體封測廠日月光31日在大陸財經報紙刊登重大訊息，「日月光半導體（上海）股份有限公司擬首次公開發行Ａ股並上市，目前正在接受長城證券的輔導。」市場估計，日月光可望成為在陸股掛牌營業額規模最大的台商。
日月光富蘭德林事業群總經理劉芳榮表示，根據中共證監會規定，打算上市的企業必須先在地方證監局登記備案，由證監局輔導三個月，之後再向證監會提交上市申請。路透社引述日月光一位匿名高層主管的話說，該公司目標是明年在陸股掛牌。
前述提到的日月光匿名高層透露，A股IPO案可以幫助該公司擴展大陸事業規模、降低員工流動率，有助於未來籌募更多資金。
路透報導，市場觀察家認為，儘管日月光尚未敲定這次IPO的細節，何時獲得證監會同意也不得而知，但一旦完成上市，勢必吸引更多台灣企業至大陸股市籌資。巧合的是，過去一周我方主管機關才公布多項資本市場的鬆綁措施，希望吸引大陸台商及陸商前來台灣上市。
兆豐證券經濟研究本部協理黃國偉說：「如果他們在那邊籌資是很合理的，未來將有更多台灣半導體廠商到大陸投資。下游PC廠商已經在大規模投資大陸，但是在未來幾年，上游半導體廠商的投資腳步將會更快。」
匯豐科技創業（亞洲）有限公司中國區首席代表梁英傑指出，眾多台灣企業有意至大陸上市，主因在於這些廠商在大陸有眾多事業，加上大陸股市雖然今年跌跌不休，價位仍高於台灣或香港市場，成為企業籌資的理想管道。
日月光：還在評估
外電報導全球封測龍頭日月光有意推動上海廠於上海A股掛牌一事，日月光發言系統31日表示，一切都還在「評估」階段，沒有確切的時間表，日月光將會遵照目前政府的法令，赴中國大陸投資或募資。
日月光強調，日月光半導體上海廠僅與中國當地券商簽定輔導合作契約，針對未來上市掛牌的可能性作最初步的評估，未來是否在A股掛牌或何時掛牌上市，尚無結論。日月光說，集團目前僅就日月光半導體上海廠是否於A股掛牌集資作相關評估，尚不包括日月光封裝測試上海廠及其他在當地的投資公司。
據了解，日月光此次計劃率先在A股掛牌的公司是日月光半導體上海廠，該廠是日月光最早赴大陸設立的公司，資本額約1.94億美元，主要業務為生產BGA基板等封裝材料，目前年營業額約2億美元。日月光在大陸的營運總部即設在該廠區內。
日月光半導體上海廠目前主要有三大股東，分別為ASE Mauritius INC、日月光電子元器件（上海）公司和日月光封裝測試（上海），其中ASE Mauritius INC掌握九成以上的股權。
日月光為穩固全球最大封測廠寶座，近年積極擴大在中國大陸的投資，今年3月底的日月光董事會中通過日月光封裝測試上海廠9,000萬美元的增資案，日前獲經濟部政策性審查通過，日月光封裝測試上海廠今年增資9,000萬美元後，資本額將達2.04億美元。
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