散熱模組整體族群股價近期同步走強，引起市場對此產業的高度關注。事實上，由於Vista效應、NB替代PC的持續深化等因素帶動，散熱模組業將自下半年後走出景氣的長線大多頭架構。
多年來國際微處理器大廠Intel與AMD在CPU效能的競速之爭，PC系統﹙尤其是PU﹚對於散熱的需求也同步節節高升，自早期單純的散熱片、而後加上風扇、近年甚至部份高階玩家或超頻使用者還加裝熱導管等，使得散熱模組市場不斷獲得擴張。
不過，自年前Intel宣布放棄CPU的時脈競速之爭，而改以雙核心架構作為提升效能的解決方案後，使得CPU在處理功能更為強大，但功耗卻明顯降低下，CPU的熱能產出獲得抑制，對於散熱需求的提升，也就不再迫切需要，因此就散熱模組產業而言，景氣的春天似已就此告終。
實際情況卻恰恰正好相反，隨著全球PC市場的持續擴張，加上Vista對於圖形介面的高度重視、以及整體PC效能的持續增強，包括繪圖卡、南僑與北橋晶片等近來對於散熱模組的需求直線上升，因而創造出繼CPU之外，對於散熱模組強烈的嶄新需求版圖。
就繪圖卡產品而言，隨著遊戲玩家的需要，繪圖晶片大廠nVidia與ATI﹙現為AMD- ATI﹚不斷開發出更高等級的GPU，使得GPU的產熱功耗不斷上升，對於散熱模組的需求，也如同CPU一般，由早期單純的散熱片、增加風扇以提升散熱效能。
Vista對於硬體等級要求明顯較XP高，使得PC內關鍵零組件的熱能產出明顯提高，如一般NB所需的散熱功率為50W，為因應Vista的需求，散熱功率至少將提升至6W，因此含括熱導管在內的散熱模組需求將開始大量被應用；而南北橋晶片也開始大量加裝銅或鋁製的散熱片。
由於PC效能的強化，使得系統對於散熱需求繼CPU外，新增了GPU以及南北橋晶片，而此對於散熱片、風扇、乃至於整個散熱模組需求的提升，將產生極為正面的貢獻。此外，由於PC的發展也出現了朝向Mini PC的趨勢，因此熱導管的應用，也勢必大為增強。
PC發展趨勢使然，預期散熱模組業走出至少2年以上的景氣多頭行情，包括業強(6124)、超眾﹙6230﹚、雙鴻(3324)等均積極擴張生產能量以進一步掌握商機，產業多頭景氣將自第3季起逐漸引爆。
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