國際半導體設備暨材料協會（SEMI）昨（21）日公布，6月北美半導體設備的訂單出貨比（B／B值）為「1.19」，為連續第12個月維持1以上。
業界認為，英特爾、台積電等半導體大廠近期調高資本支出，B／B值本季重新挑戰今年新高1.23。
B／B值為訂單除於出貨的數值，若大於1，表示市場需求強勁，景氣擴張。在4、5月時，B／B值都維持在1.13，但最新統計6月數值來到1.19，在持平兩個月後出現上揚的趨勢。其中，6月訂單金額達16.8億美元，較5月份增加10.5%，是三年來最高。
SEMI執行長史丹利（Stanley Myers）表示，全球半導體廠確定大舉提高資本支出，使6月訂單金額來到2006 年8月以來新高，業界解讀，訂單金額創近三年新高，代表對未來的需求相當看好。
出貨部分，6月的出貨金額也攀高至14.2億美元，較5月13.4億美元再成長5.7%，較去年同期4.405億美元增2.23倍。
B／B值過去一年維持1以上，並且在今年1、2月創下「1.23 」八年來的新高。SEMI表示，全球半導體廠對40奈米與45 奈米的設備需求大增。其中，英特爾新的奈米技術，大量應用在蘋果iPad與iPhone上，以及DRAM技術升級，電腦市場需求強勁，都讓半導體晶圓廠和DRAM廠積極提高資本支出。
晶圓龍頭台積電近期啟動台中12吋廠，因應先進製程持續吃緊，確定今年資本支出將高出原先預估的48億美元。
台積電股價在填息後維持高檔，昨（21）日上漲0.3元，收盤價61.8元，下周四舉行第二季法說，揭開晶圓代工廠法說序幕，其調高資本支出題材備受關注。
台積電40奈米大客戶阿爾特拉（Altera）昨天也公布第二季財報優於預期，加上庫存疑慮仍低，阿爾特拉預計本季季營收，有4%至8%的成長，台積電基本面受惠，先進製程的40奈米產能最先沾光。
法人預估，台積電第三季晶圓出貨至少比上季增加5%，加上先進製程比重提高，平均晶圓代工單價（ASP）趨勢往上，季營收成長上看一成。
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