受惠急單的陸續回流，以及手機、網通、繪圖晶片等訂單回復穩定，台積電、聯電的訂單能見度愈趨明朗，以3月中旬時間點來看5月及6月的產能利用率，至少已看到了40％至45％，所以晶圓雙雄近期對設備及材料的採購，已陸續恢復正常。設備商預估，台積電第二季平均產能利用率將上看65％，聯電守穩50％也沒有太大問題。
受惠於急單回流及訂單能見度愈趨明朗，台積電及聯電上週末均釋出4月後取消無薪行政假消息，而根據設備業者透露，晶圓雙雄停休行政假最大原因，不單單只是急單回流，而是手機、網通、繪圖晶片等上游客戶，近來陸續跟台積電、聯電敲定了第二季的下單。
雖然3個月期的訂單只能稱為短單，第三季的下單力道是否持續仍未可知，不過已經足以讓晶圓廠產能利用率回升到正常景氣谷底時的水準，所以自然不用再放無薪假。
以台積電為例，第二季訂單能見度已達6月中下旬，包括手機晶片廠高通（Qualcomm）及聯發科、網通晶片廠邁威爾（Marvell）及瑞昱、繪圖晶片廠英偉達（NVIDIA）及超微等，訂單均下到5月底或6月底。
由於這幾家主要客戶第二季的下單量，均較第一季大增40％至1倍不等，讓台積電的產能利用率由第一季的約40％，大舉上升至第二季的60％至65％，其中12吋廠利用率可望觸及80％。
聯電方面近期接單情況也普遍好轉，包括聯發科、智原、盛群、聯詠等聯家軍，第二季投片量較第一季增加逾5成，國際級客戶如賽靈思（Xilinx）、博通（Broadcom）、英飛凌（Infineon）等，投片量亦較本季增加約30％至50％不等幅度，去年底調整訂單最積極的德儀及NVIDIA，第二季投片量也持續拉升中。設備商評估，聯電第一季產能利用率平均約30％出頭，但3月已回升至接近50％，第二季訂單看來可維持利用率在50％至55％沒有問題。
台積電及聯電第二季投片量大增，近期也開始重啟設備及材料採購動作，如台積電近來已開始對應材、科磊（KLA-Tencor）下單，提高45及40奈米產能，而晶圓雙雄對日本勝科（SUMCO）、MEMC、台勝科等矽晶圓採購量也增加不少。由此來看，第二季因晶圓代工廠帶頭拉抬景氣，半導體廠業績至少可維持20％至30％的成長力道。
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