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台塑集團目前已有台塑（1301）、南亞（1303）、台化（1326）、台塑化（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408 ）、南亞（1303）、華亞科（3474）等八家上市公司，福懋科掛牌後，將成為集團第九家上市公司。

另外，生產太陽能矽晶圓材料的台勝科（3532）年底前也可望掛牌上市，將是集團第十寶，一旦順利掛牌，集團總市值將一舉超過3兆元，成為國內市值最高的集團企業。

台塑集團對於福懋科股票上市相當低調，至22日早為止，集團仍不願對外透露確切掛牌價格。福懋科在興櫃市場上，股價價最高曾來到98元，不過，近期受大盤重挫影響，股價大幅回檔至65元附近，21日興櫃參考價上漲0.44元、收64.25元，成交量985張。

福懋科是福懋興業（1434）轉投資公司。福懋持有福懋科股權逾69%，以目前其興櫃價格計算，潛在持股利益高達上百億元。福懋在今5月為配合福懋科股票上市作業，已陸續釋出福懋科股票5.5萬張，釋股利益達34.56億元，這次福懋科掛牌，福懋將再釋出約3,000 張股票供承銷。

福懋科是專業記憶體封測廠，主要客戶為南科、華亞科，另外，力晶（5346）、茂德（5387）、鈺創（5351）等是重要客戶之一。

今年DRAM市場價格疲弱，後段封測廠面臨到客戶調降代工價格，惟福懋科前三季毛利率仍維持20.76%，優於去年度的19.34%。福懋科發言人張憲正副總表示，福懋科將藉由製程管控、靈活調配生產、擴大訂單等方式，來降低單位固定成本，讓毛利維持平穩。

張憲正指出，DRAM產業景氣不佳，但福懋科第四季產能可維持滿載，營收也將持續成長。為因應客戶下單增加，公司正進行三廠擴建，預年底完工，明年初開始量產。