台塑集團福懋科（8131）即將於十一月廿九日以每股六二元掛牌上市，目前台塑集團已有台塑（1301）、南亞（1303）、台化（1326）、台塑化（6505）、福懋興業（1434）及南科（2408）、南電（8046）、華亞科（3474）等八家上市，加入新兵福懋科成為第九寶，以及年底將掛牌的台勝科（3532）後，台塑集團總市值將直逼三兆台幣大關。
福懋轉投資設立的福懋科技，成立於一九九○年，目前實收資本額四二億元，主要股東為福懋興業（持股六九．一六％），營業項目為記憶體封測，主要客戶除了同集團的南科、華亞科之外，還包括力晶、鈺創、茂德、華邦等國內DRAM大廠，從股東結構以及客戶群來看，堪稱都是一等一的陣容
近期受到DRAM市場價格疲弱衝擊，福懋科身為DRAM後段封裝測試之代工廠，面臨到主要客戶調降代工價格以及降低委託生產供應時間及測試時間，使得福懋科的利潤空間受到侵蝕，不過，從毛利率來看，福懋科今年第三季毛利率仍達二○．七六％，較去年的一九．三四％上揚，顯示公司營運績效受DRAM市場價格的影響相當輕微。
福懋科副總張憲正表示，公司透過製程管控、靈活的調配生產模式，以最適設備組合投資，因應多元化之客戶需求，發揮最大經營效益，另外，在業務方面，擴大訂單，提升生產規模，以降低單位固定成本，是公司毛利率可以維持的關鍵因素。
張憲正表示，今年第四季產能持續滿載，營收將持續成長。此外，未來因微軟新作業系統Vista上市，帶動DRAM搭載量提升，DRAM DDR2 主流將由今年的512MB提升至1GB，再加上國內晶圓廠產能不斷開出，福懋科為因應客戶大幅增加產能需求，擴建中的第三廠預計於今年底完工，明年初開始量產，將可望成為明年營收成長的主要動能。
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