看好英特爾推出的Santa Rosa平台下半年出貨量將大增，以及智慧型手機開始內建無線區域網路（WLAN）功能，全球網通晶片供應商如高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、劍橋無線（CSR）等大廠，下半年均將推出結合802.11n及藍牙（Bluetooth）的無線網路模組，因此整合型多晶片封裝（MCP）及系統基板（SiP）需求大增。擁有高階多晶片封裝產能的日月光、矽品等第三季產能已滿，系統基板供應商如景碩、全懋等亦接單暢旺。
英特爾日前宣佈正式推出Santa Rosa平台後，現在已開始大量對筆記型電腦廠商出貨，由於Santa Rosa對無線區域網路功能支援性大增，也將採用新版802.11n模組，若在主機板上分開安裝各網通晶片，並不具成本效益，所以現在全球網通晶片大廠已各自推出結合802.11及藍牙功能的無線網路模組，以爭取OEM電腦大廠採用。
此外，包括諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信等全球前三大手機廠，近來均陸續推出新款智慧型手機，並強調內建無線網路模組功能，分食商務人士換機需求。
目前高通、博通、邁威爾等晶片大廠已陸續推出整合型單晶片，然因晶片製程已微縮至九○奈米或六五奈米以下，植球式（ball array）多晶片模組封裝技術，已成為現在無線網路模組主流製造製程。正因為技術出現世代交替，無線網路模組訂單也開始由系統組裝廠手中，陸續流向具MCP封裝技術的封測廠手中。
封測業者指出，過去無線網路模組多由系統廠商直接以COB方式生產，但現在因晶片製程微縮至六五奈米世代，MCP已成為模組製造重要技術，當然無線網路模組訂單會由系統組裝廠手中流向封測廠。而具MCP及混合訊號測試技術的日月光、矽品等一線封測大廠，在高通、博通等大廠訂單快速湧入下，第三季MCP相關封測產能已經滿載。
當然MCP封裝技術當道，SiP基板市場需求也一下子大增，國內二大SiP基板供應商景碩及全懋，第三季接單自然也轉趨暢旺。基板廠商指出，過去COB製程仍以傳統印刷電路板為主，但現在MCP製程所需求的電路板，則需要採用IC基板製程的SiP基板，由於去年下半年至今，基板廠擴產著重在覆晶基板上，SiP基板產能沒有增加太多，若以現有供應商全懋、景碩的接單情況估算，八月後SiP基板產能恐將不足。
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