晶圓代工廠接單熱絡，台積電及聯電本季產能利用率已衝上九成以上，如今超微合併ATI後首款高階晶片組RD790、新繪圖晶片R670新訂單到位，引發訂單移轉連鎖反應，一舉塞爆了國內晶圓雙雄產能。
據設備業者表示，超微新款北橋晶片RD790、新版繪圖晶片R670本月底正式投片，超微訂單塞入台積電後，部份超微小單被迫轉移至聯電，因此八月後晶圓雙雄已沒有九○奈米以下製程及十二吋產能。
台積電及聯電在日前法說會中釋出對下半年樂觀消息，此一期待已反應在晶圓雙雄七月份營收上，台積電七月營收達再創歷史新高，月成長率達一三％，聯電七月營收則突破百億大關，月成長率高達一五％。由於近來手機晶片、網通晶片、繪圖晶片及晶片組等產品下單力道持續增強，因此台積電及聯電八月營收仍可再現強勁成長，產能利用率也直線飆升。
超微在去年併購ATI後，首款高階晶片組RD790終於將在九月上市，傳說中新繪圖晶片R670也將在十月後上市，以配合超微新版中央處理器Phenom共同銷售。據設備業者透露，超微RD790已完成最終測試，八月中就會開始正式量產，採用台積電六五奈米製程，新版繪圖晶片R670也將在八月底正式投片量產，採用台積電五五奈米製程，第一批訂單數量約達二千片十二吋晶圓。
由於RD790具有極佳低功耗特色，R670運算效能高於NVIDIA的高階晶片G80，若首批出貨大賣，第四季及明年首季投片量仍有強勁成長力道。
超微新款晶片組及繪圖晶片即將在月底正式下單投片，台積電十二吋廠產能利用率也因此衝破百分之百，九○奈米至五五奈米製程已全數滿單至第四季，因此部份採用九○奈米的小單或舊款單，在產能及製程排擠效應影響下，已陸續轉向聯電十二吋廠投片。
超微RD790、R670下單，承接晶片封測的日月光受益不少，九月後覆晶封測產能利用率就會拉升至九○％以上，十月後滿載機會大增；至於供貨覆晶基板的全懋、景碩、南亞電路板等，亦可望從中受惠，第四季後營收仍有成長動力。
超微舊款繪圖晶片RV516近期在大陸、印度等新興市場大賣，為了因應即將到來的旺季需求，超微已在聯電十二吋廠追加了九○奈米製程RV516繪圖晶片訂單。然因近期封測廠及基板廠產能已吃緊，超微RV516這批高達一千萬顆產能在近期開出後，為了取得所需產能，已決定採用急單方式下單，據封測業者透露，包括日月光、矽品、全懋、景碩、南亞電路板等業者，本月起覆晶封測及基板產能已被大急單塞爆，且這筆急單亦順利加價五％。
超微併購繪圖晶片廠ATI後，今年繪圖晶片重心已放在支援Vista作業系統的R600系列產品，不過因來自新興市場龐大繪圖晶片需求，在第三季後轉趨強勁，讓超微不得不追加舊款低階繪圖晶片RV516投片。據設備業者透露，RV516在五月底已擴大對聯電十二吋廠投片，仍採用九○奈米製程，然因市場需求強勁，且超微本身庫存水位大幅下降，所以近期不僅追加對聯電的釋單，也開始以急單加價五％方式，要求日月光、矽品等封測廠，及全懋、景碩、南電等基板廠，全力支援RV516的出貨。
以繪圖晶片目前市況來看，由於NVIDIA支援Vista的G80系列晶片大賣，七月後早已預訂了日月光及矽品大量覆晶封測產能，同時也擴大對全懋、南電等基板廠下單。同時，超微中低階的RV630及RV610繪圖晶片於七月正式上市後，亦陸續提高封測委外代工訂單，所以至七月底為止，日月光及矽品的覆晶封測產能利用率已達九○％以上，基板廠端產能利用率也大幅拉升至八○％左右。
台積電昨（十四）日舉行董事會，除了核准今年上半年財務報表外，也決定投資約五千九百八十萬美元資金，建立十二吋晶圓級封裝（Wafer-Level Package）技術及產能，並投入二千二百八十萬美元資金，將一萬二千六百片月產能的八吋生產線，轉換為一萬一千一百片的高壓（High Voltage）、射頻（RF）、雙載子互補式金氧半導體（BiCMOS）製程。
台積電昨董事會通過上半年財報，營收約為一千三百九十八億元，稅後純益則是四百四十三億二千三百萬元，每股盈餘為一．六八元。同時，台積電除了上半年投資逾一千萬美元資金，入股並擴大晶圓級封裝廠精材科技產能外，昨日董事會中則決議要擴大投入晶圓級封裝市場，包括核准資本預算五千九百八十萬美元，建立十二吋晶圓級封裝技術及產能，以因應未來市場需求；台積電表示，晶圓級封裝可有效縮小終端產品尺寸，並提高市場競爭力。
市場人士則指出，台積電現在積極跨足系統級封裝的動作，似乎與超微Fusion的佈局有正相關，後續動向值得密切注意。據了解，超微整合中央處理器及繪圖晶片的新一代處理Fusion，基於降低生產成本及製造風險考量，Fusion將採用多晶片系統級封裝及晶圓級封裝方式整合，CPU及繪圖晶片將分開製造，台積電將是繪圖晶片重要代工重鎮，當然若向下游佈局此一技術，對未來爭取Fusion完整訂單有助益。
台積電也決定核准二千二百八十萬美元，將原本每月可生產一萬二千六百片的八吋晶圓○．一八微米製程產能，轉換升級為每月可生產一萬一千一百片八吋晶圓的高壓、射頻、雙載子互補式金氧半導體製程，以因應客戶端對LCD驅動IC、手機晶片、功率及類比晶片的需求。設備業者則指出，台積電此舉理所當然是為了爭取意法半導體、恩智浦、德儀等整合元件製造廠訂單。
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