國內半導體廠三月營收普遍出現大幅成長態勢,IC設計及封裝測試廠的月營收成長率均達二位數百分比,連晶圓代工雙雄台積電、聯電等,三月營收平均也有五%至六%的月成長率。由於晶片庫存水位調整已經結束,外資券商巴黎證券認為,半導體產業景氣將自三月起出現V型反轉向上走勢,而包括iSuppli、SEMICO等市調機構均看多景氣將持續復甦至明年,市場年成長率樂觀估算將達一五%。
半導體市場庫存經歷連續三個季度的調整後,隨著上游客戶開始釋單,晶圓代工廠三月營收已經見到復甦跡象。巴黎證券董事陳慧明在研究報告中指出,國內主要IC設計廠商的三月份營收平均成長幅度達三成,晶圓代工廠雖然僅有六%,但至少已擺脫了連續七個月營收衰退的窘境。
報告中指出,台積電、聯電、世界先進等三家晶圓代工廠首季營收季減率達一四%,低於十一家主要IC設計業約七%的平均營收季減率,然晶圓代工廠營收下滑速度超過了IC設計業者已有三個季度時間。由現在晶圓代工廠第二季的接單及出貨來看,台積電第二季及第三季的營收,有躍增二○%的實力,果真如此則半導體產業景氣將自三月起出現強勁V型反轉。
而國內封測廠三月營收普遍成長逾一成,且均十分接近歷史新高紀錄,則是另一個重要指標。業者指出,封裝材料IC基板廠全懋、景碩三月營收月成長率高達一五%以上,四月及五月的接單也持續增加,等於代表了封測廠第二季營收將強勁成長一成以上幅度,預計有過半封測廠營收在五月或六月時,就有再創歷史新高的實力,這也是代表半導體產業景氣將出現V型的跡象。
至於這波強勁反彈會持續至何時,大型市調機構iSuppli、SEMICO等近期預估,今明二年半導體產業還會維持成長,其中SEMICO雖認為今年半導體市場銷售額只會較去年小幅增加,但明年將會出現一五%的年成長率,這則顯示市調機構認為景氣一旦進入復甦期後,至少多頭走勢會延續四至五個季度才會停止。