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國內外政經情勢及重大事件：

  • (經) 員工分紅費用化 後年上路︰金管會與科技業達成共識，公開發行公司須以市價認列，專家︰企業每股獲利相對減少，但符合國際趨勢。

財部追稅擬延至15年︰企業及民眾保存課稅資料時間需延長成本可能提高。

  • (工)人民幣升息加持 12檔中概通路股發功︰統一、正新、永大等連三年認列大陸收益，有機會凝聚買盤。

手機零件省兩成三星LG轉單台灣︰擴大對台採購，外資點名閎暉、可成、鴻準、綠點將受惠。

楊元慶來台釋單精英︰精英已拿下聯想Lenovo多款NB訂單，預計明年開始出貨。

  • (財)B/B值9個月來首度下滑︰景氣回檔 半導體廠紛紛放緩擴產腳步 未來走勢待觀察。

  • (電) TSMC-Like死灰復燃，0.13微米製程恐陷混戰︰二線晶圓廠號稱良率達70％，台積電是否展開反擊待觀察。

    • ※產業、上市櫃公司動態：

    • 巨大 美利達訂單排到明年︰二大自行車廠擬以加班因應，美利達一成訂單委外生產，巨大預估獲利維持去年高檔。

    • 高球桿頭出貨潮下月引爆︰復盛鉅明7月業績淡 第四季若好轉 今年營運仍有望優於去年。

    • DOP報價創新高 廠商︰還沒漲完。 聚脂纖維 下月擬漲1成︰七年來最大漲幅，漲價若受阻，化纖廠將擴大減產。

    • 封測第四季營收愈燒愈旺。雷曼兄弟︰受惠連線銲接產能緊俏，日月光及矽品10、11月營收可望創歷史新高。

    • 成也蘋果、敗也蘋果！NAND Flash價格狂跌︰4Gb跌破6美元 後勢只待蘋果下單始可止跌回穩。

    • 傳華亞科製程轉換不順 DDRII現貨價暴漲︰DRAM產業上下游將雨露均霑。

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