高雄昨（4）日上午發生芮氏規模6.4地震，晶圓雙雄台積電及聯電位於南科園區的12吋廠受到影響，初估對整體生產進度（wafer movement）影響約1.5天，雖然非破片晶圓可以事後進行補救，但生產線要完全復工仍需3至5天時間。為了追趕中斷之生產進度，台積電由竹科12吋廠、聯電由新加坡12吋廠緊急調動產能因應。
晶圓雙雄南科廠目前產能利用率均達100％，且均屬生產近日供貨吃緊高階產能部份，此次高雄甲仙地震，恰好影響12吋產能，使第2季半導體高階製程產能再度緊繃。
南台灣昨日上午地牛翻身，高科技重鎮南科園區因鄰近高雄甲仙震央，在地震發生同時，也立即啟動緊急應變措施，包括台積電、聯電等，均立即依標準流程進行人員緊急疏散，昨日上午11點左右，透過監視系統確定廠房及設備無重大損失後，工程人員已陸續進廠進行停機檢測，下午員工已重返各自工作崗位。
台積電表示，員工已重新返回廠房內的各自工作崗位，並針對各自線上的設備機台進行細部檢測，並了解正在生產線上的晶圓片情況，初估對整體生產進度（wafer movement）影響約1.5天。
聯電表示，生產線因為部份機台當機而中斷，立即進行機台維修檢測，估計將影響本公司本月之總產出天數約1至1.5天，未來將透過位於新加坡Fab12i廠進行生產調配，並待南科Fab12A廠全面復機後，全力追趕中斷之生產進度。
設備業者表示，昨日地震時間沒有太長，但是仍有破片情況發生，台積電受影響破片晶圓約200片至300片，聯電則不到100片。扣除破片晶圓的損失後，其餘晶圓需要進行化學清洗後重新回復，晶圓乘載座也需進行清理，完全復工需3至5個工作天。
由於現在3G手機基頻晶片、繪圖晶片等關鍵晶片嚴重缺貨，這些晶片有8成是由晶圓雙雄生產，所以台積電及聯電的12吋廠先進製程產能受到地震影響，恐怕會讓第2季晶片缺貨問題更加嚴重，而且勢必會衝擊到第2季OEM/ODM廠的生產線，並導致後續電子產品出貨再度延後7至10個工作天。
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