ULV處理器不是新技術?

CULV處理器嚴格來說不是全新的技術,早在多年前Pentium、Celeron時期就已有LV(Low Voltage)低電壓版處理器、以及ULV(Ultra Low Voltage)超低電壓版處理器。舉凡近一兩年大家所熟悉的輕薄筆電,例如可裝在牛皮紙袋裡的APPLE Macbook Air、Dell驚豔之作Adome筆電(台灣未引進)、TOSHIBA羽量級僅1公斤的R600、SONY時尚精巧的VAIO TT系列、以及lenovo超薄商務X系列等機種,都分別搭載LV和ULV版處理器。ULV超低電壓版處理器除了用在上述輕薄筆電(Ultra Slim NB)外、也大量運用於嵌入式系統和手持裝置如UMPC超行動電腦。ULV處理器其實是Intel專為刀鋒伺服器、嵌入式系統和輕薄筆電打造的處理器,是專為體積狹小、散熱空間不足等嚴苛環境所設計。

即便ULV處理器與一般常規處理器的晶圓製程完全相同,但ULV晶片整體體積比常規處理器小上許多,可塞進更小的空間裡,而優秀的散熱處理得以應付狹小空間散熱不足的問題,低功耗則可擁有更佳的電力表現。另外ULV處理器與常規處理器最大不同之處,是在於ULV處理器採用焊接式BGA封裝,把處理器直接焊在主機版上(Netbook輕省筆電用的Atom處理器也是如此)。常規處理器則是使用Socket接座,透過針腳連接在主機板。ULV處理器作法能減輕體積厚度,讓筆電體積更薄,再加上散熱佳、以及低功耗的省電訴求,理所當然受到輕薄筆電愛戴。

由於ULV處理器價格比常規處理器高出許多,過去搭載ULV的輕薄筆電價格也是高不可攀,平均高達2,000美金的售價,不是一般市井小民可接受的價位。這次Intel新推出的CULV處理器,便是把較低規格的ULV處理器應用在消費型(Consumer)筆電上,一樣擁有低功耗以及較佳的散熱表現,與Atom處理器相同的焊接式作法,讓超輕薄體積厚度與Netbook輕省筆電相當,但效能方面又比Atom處理器來的優秀。

新款CULV處理器+GS45晶片組登場

CULV處理器同樣依照Intel主流Core、Celeron架構設計,推出的四款新處理器分別為入門級Celeron架構的單核心Celeron M 723(1.2GHz)、效能級Core架構的單核心Core 2 Solo SU3500(1.4GHz)、以及兩款雙核心Core 2 Duo SU9300/9400(1.2/1.4GHz)處理器。CULV處理器的TDP功耗僅介於5.5~10W之間,相較常規Core 2 Duo筆電TDP功耗25~35W,可大幅降低耗電量,讓電池使用時間更長;相較Atom架構處理器有較佳的效能表現。除新款CULV處理器外,Intel也一併推出Mobile Intel GS45 Express Chipset晶片組。該款晶片組搭配CULV處理器,可支援包括HD規格影片播放的硬體視訊解壓縮、以及Windows Vista Premium在內的多種功能,並提供對整合式HDMI的原生支援。意味著CULV筆電效能雖不及常規筆電強悍,但影音表現尚算足夠,加上輕薄體積、省電的長電池使用時間,更適用在外進行文書、多媒體、上網等工作。

輕薄省的電腦,功能一樣好用

另一點值得玩味的是,雖然Intel對CULV處理器規範為螢幕尺寸在10.2~13.3吋之間的超輕薄筆電使用,可是目前已見到某些廠商推出14.1吋甚至15.6吋的機種,是否會重蹈過去Atom處理器撈越界、打壓常規筆電銷售的情勢發生,值得我們觀察。目前超輕薄筆電價位約2.5~3.5萬元左右,雖沒有入門級低價筆電以及Netbook輕省筆電便宜,但對於以往ULV輕薄筆電動輒5、6萬元起跳的價位而言,超輕薄筆電僅約1/2價格即可入手。

CULV的對手

許多分析師認為Intel推出超輕薄筆電,是用來為防止筆電業者將Netbook輕省筆電的Atom處理器應用在10.2吋以上的筆電,導致常規筆電銷售狀況日漸下滑的解決之道。此舉同時也是針對對手做出反擊,因為Netbook輕省筆電除了Intel外,尚有AMD、VIA等品牌推出類似的規格、但擁有11~13吋更大的螢幕,得以擁有比Netbook輕省筆電更佳的使用環境。目前市面上可見到AMD Yukon平台的HP Pavilion dv2,以及採用VIA Nano處理器的Samsung NC20(台灣未引進)。超輕薄筆電的螢幕規範在10.2~13.3吋、售價也與競爭對手相去不遠;較強的效能表現則讓超輕薄筆電更具競爭力。所以超輕薄筆電同時不僅平內憂、也可說是防外患,面對敵手推出的小筆電平台,CULV可說是同時兼具捍衛Intel在筆電市場主流的決心。

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