從任天堂的Wii、到Sony的PS3、蘋果iPhone，及鴻海寵物恐龍Pleo，新的消費性電子產品正在朝「互動感」的功能前進，而這正提供微機電（MEMS）技術全新的應用領域，並吸引台積電、聯電、日月光、菱生、矽格等半導體大廠爭相跨入，其中以又封測廠發展最為積極，將將帶給封測廠另一波新的營運轉機。
所謂MEMS就是利用半導體製程技術，整合電子及機械功能製作而成的微型裝置，主要的產品可分為加速計、陀螺儀、壓力感測器、光通訊元件、數位光源處理、噴墨頭，以及無線網路RF感測元件等，目前已逐漸應用在包括汽車胎壓量測、光通訊網路、投影機、感測網路、數位麥克風、時脈振盪器，以及遊戲機，甚至在新一代記憶體技術、生物晶片、顯示技術、新興能源等。
由於任天堂的Wii全球熱賣，Wii的核心技術為基於MEMS的加速度計，使的MEMS再度受到市場重視。業界估計，MEMS需求持續成長，未來五年每年產值以二位數幅度成長不成問題。
目前MEMS相關的概念股涵蓋上中下游業者，台積電已宣布CMOS MEMS製程，聯電擬以0.18微米製程的MEMS技術釋出給交大，進行產學合作。台灣MEMS代工專業廠包括探微科技、麒通科技和亞太優勢系統等，惟規模均不大。業者認為，未來朝著建立MEMS一般平台趨勢發展下，最後代工市場仍將落到台積電、聯電手中，專業代工廠恐將往利基型市發展。
在封測廠方面，日月光早期的MEMS研發是針對客戶產品量身訂作，但年前開始針對量大的產品建立一般封裝平台。挾著晶圓級晶片尺寸封裝（WLC-SP）加凸塊（Bumping）產能為全球最大的優勢，以WLCSP技術發展MEMS封裝技術，只須以既有凸塊機台稍作調整即可採用。日月光MEMS技術的應用範圍鎖定光學微機電、RF MEMS，未來也可能針對加速度計及微陀螺儀（GYROSCOPE）進行。菱生與工研院合作開發MEMS封裝技術，目前已成為台灣首家具有MEMS麥克風封裝技術廠商。法人認為，MEMS麥克風進入障礙包括IC良率不易提高、封裝具有專利、需另外採購測試設備，菱生與工研院合作，成果即將顯現。目前菱生MEMS主要客戶為日本IDM與美國Fables 客戶，預計9月出貨，單月出貨300萬顆，單價約為10元，毛利率高於公司平均值。
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