2007年全球封測代工市場仍呈現溫和上漲之態勢，保守估計全年成長率可達6.2%左右，市場規模達到202億美元。成長主要力道集中在高階製程之封測，包括FC大量運用於CPU、Grphic、Chipset等PC產品，甚至部分手機通訊產品也轉入FC製程。
另外，個人記憶體使用量大增帶動的記憶體堆疊市場，以及IDM廠商提高封測委外比例等原因，都是促使封測代工產業持續成長至2008年的主要原因。
2007年第一季仍延續去年第四季衰退情形，衰退了4%，衰退的主要原因是2006下半年開始的存貨問題，一直至2007年初都未能完全消化完畢，因此今年第一季呈現小幅衰退的現象。預計存貨問題帶來的衰退現象，第二季將會獲得舒緩，逐季呈現成長，尤以第三季7%的成長率最高。
2007年3月開始，全球封測代工之產能利用率已回升至85%的水準，平均單價也不再下降，而呈現較為平穩的狀況，特別是在記憶體封裝，由於現在的記憶體必需提供更大容量，及更高的運算速度，所以封裝型態已經由過去低單價，低腳數的TSOP封裝，轉換至CSP的封裝型態。另外，高腳數的高階封裝產品也有較大的需求。
在測試部分，由於微軟的全新作業系統Vista已經在2007年初上市，消費者對記憶體的容量的需求更大，規格需求更高階，造成後段測試不管在量，或是所需測試時間上，都明顯增加許多。因此，記憶體測試的平均單價可維持在一定水準之上。愈來愈多的可攜式電子產品，提高了消費者對個人記憶體容量的需求，造成SiP的高度需求，特別在手機記憶體的運用領域。
手機SiP記憶體之應用可分為內嵌記憶體，及外插記憶卡二種，二種運用最大的不同在於，外插記憶卡著重於多媒體手機資料內容的儲存，因此如何在最具經濟效益之下堆疊出最大記憶容量之產品，是此類應用的最大關鍵，目前國內廠商最高堆疊數目已可達八顆記憶體外加一顆Controller的水準。
雖然內嵌記憶體容量已愈來愈多，也慢慢開始扮演起資料儲存的角色，但內嵌記憶體的最早運用是資料暫存，以輔助手機運算為主，因此如何與系統配合提高手機效能，是此類應用的關鍵因素。
最早通話功能為主的手機只需低容量的NOR Flash或SRAM即可，但隨著手機邁入3.5G，Nand Flash容量需求也已提高至1G到2G的水準，在高容量NADN Flash單價尚未大幅下降之際，透過堆疊方式達到系統要求是最佳途徑，而這也是未來幾年封測代工市場成長的主要動力之一。
長期而言，記憶體仍然是封測代工的主要市場之一，封裝部分著重在多片記憶體的堆疊，而晶片的連接技術至為關鍵。測試則由於更快時脈記憶體時代的來臨，測試機台的產能將是影響單價的重要指標。
總而言之，2007年除第一季受限於2006年末上游庫存的影響，呈現4%的衰退之外，其餘各季度都將有成長的表現。第三季更受惠於晶圓代工產能利用率回升、晶片廠商庫存調整完畢、IDM大廠訂單回流、Vista效應發酵帶動等因素，預估將有7%的成長表現，全年預估也將呈現6%之溫和成長。
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