上游面板廠出貨量持續開出,對LCD驅動IC的需求也提高不少,雖然LCD驅動IC供應商因應面板廠所需,新產品多採用多通道技術(multi-channel),但基於成本考量,已開始將主流製程由○.二五微米微縮至○.一八微米,同時也將主要投片廠由六吋廠轉進八吋廠。由於LCD驅動IC投片量龐大,包括世界先進、聯電等部份支援高壓製程的八吋廠,第三季產能已被大量預訂一空。
此外,第三季進入消費性電子產品鋪貨旺季,所以包括記憶卡及消費性控制晶片、無線網路及藍牙晶片等訂單,也大量湧入八吋廠,在車用電子及新款手機中大量採用的CMOS影像感測器元件,也是近期投片量增加幅度較大的一塊利基型市場。在相關產品下單量提高情況下,包括台積電、世界先進、聯電等八吋廠,產能利用率已提前在近期衝上九成,上升速度遠超過市場預期,連力晶、茂德的舊八吋廠也已達滿載。
國內IC設計業者就透露,雖然早在第二季就已預訂了八吋廠產能,但因客戶看好下半年旺季追加訂單,所以不得不提高對晶圓代工廠投片,只是現在台積電或聯電八吋廠產能都快滿單,已找不到一次可增加二千片以上投片的八吋廠,所以只能以分散下單方式尋找產能,或是以急單加價方式增加投片量。
台灣八吋廠產能傳吃緊聲,設計業者只好向大陸尋求八吋廠產能應急。受到台灣八吋廠產能吃緊引發的排擠效應影響,大陸中芯、和艦、宏力等晶圓代工廠,也陸續傳出接獲台灣設計業者擴大投片消息,增加產品線仍以LCD驅動IC、記憶卡控制IC、CMOS影像感測器等為主;然因轉移至大陸晶圓廠投片的訂單量拉升快,中芯等業者已取消八吋廠產能固定折扣,並表示對下半年市場景氣不宜看淡。
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