近來在個人導航裝置（Personal Navi-gation Device；PND）的推波助瀾之下，手機整合GPS功能逐漸受到廠商以及消費者的重視，當中主要是由於半導體技術的進步使得手機整合GPS技術門檻已經降低許多，除了晶片接收敏感度的大幅提升外，微縮設計以及高階製程使得GPS晶片在體積、耗電、射頻干擾等議題都逐一符合手機的嚴苛要求，所有主客觀環境已經逐漸成熟，因此估計在未來三到五年內，GPS將成為手機功能的明日之星。
手機對於GPS功能的需求，最初是針對個人緊急救援位置之提供，但隨著行動通訊頻寬提高、手機運算與繪圖效能增加、手機面板尺寸加大等，讓手機當中的GPS服務項目與可能性擴大許多；本研究認為手機內建GPS功能最重要的驅動力，包括下列四點：法令要求的推動、消費者需求、手機硬體規格的提升與行動通訊產業競爭等。
全球手機單年的出貨量將在2007年一舉跨過十億支的重要門檻，其中3G基礎環境的逐步建構完成，將帶領手機內建GPS的服務起飛；根據估計，手機內建GPS的出貨量在2006年約為1.04億支，到2011年將達到3.8億支； 而GPS在手機市場的滲透率亦將從2005的11%成長至2011年的30%，並持續增加當中。
而現代人對於隨身攜帶的手機，在體積、重量、功能、待機時間等相當重視，因此手機整合GPS晶片必須在上述限制條件下，目前有三種解決方案，然在體積、電源管理等技術構面考量因素下，各方案有其優缺點存在。
目前有以SoC方式整合GPS晶片，主要透過兩種方式：其一為廠採用SiP（Sys-tem in Package）方式，將射頻與基頻晶片封裝在一起，可讓GPS晶片面積大幅縮小，包括：Global Locate、NemeriX、Atmel等，都有GPS SiP晶片方案；另一為採用數位射頻（Digital RF）技術，讓邏輯基頻與數位射頻整合在同一個CMOS製程當中，達到SoC，例如TI。
根據手機製造商資料顯示，目前每支手機內含半導體BOM Cost已經下探到50美元以下，甚至有些低價手機晶片方案甚至是低於30美元，然而現在手機內建GPS晶片的ASP仍約在4美元左右區間，占手機BOM材料成本超過10%以上，從成本觀點來說，對於市場的擴展形成相當大的障礙。
隨著GPS技術與整合，預估晶片ASP將可下探到2美元以下，對於手機GPS市場將有非常關鍵的影響。GPS個人定位服務已經成為未來手機當中的重要功能之一，不論是技術供給端或是市場需求端，軟、硬體環境都已逐漸成熟，並且為消費者所接受；但手機受限於運算效能、面板尺寸、記憶體容量、電池續航力等，無法滿足個人Turn-by-Turn導航功能，此時就必須由行動通訊服務商，設計出適合用於手機平台的GPS行動定位服務內容，來吸引消費者使用，雖然現階段政府法令在某些地區扮演重要的驅動力，但相信未來還是由消費者主導市場方向。
留言列表
東森電商大補丸 (9)
