多空因素與行情研判
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一、政治政策面 | ||
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利 多 |
★企業併購，37號公報釋利多。第37號公報「無形資產的會計處理」明確規範，併購產生的溢價，應該區分為商譽和無形資產，其中，由於無形資產可迴轉為公司的利益，有利企業提升帳面價值。 | |
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利 空 |
★受工商界矚目的兩岸貨客包機常態化、投資大陸不得逾淨值四○％上限及台灣金融業參股大陸銀行等經貿議題，昨日被經續會兩岸經貿組全數刪除，顯示後扁時代的兩岸經貿政策，仍將走偏緊的路線。 | |
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二、總體經濟與資金面 | ||
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利 多 |
★中央銀行公佈六月日平均貨幣總計數，除M1A年增率六．八％較五月略高外，M1B和M2年增率均呈現下滑，分別為五．二二％、六．四五％，出現M1B低於M2，象徵台股動能資金不足。 ★花旗環球證券指出，從五月中旬以來，國際資金在新興市場中，九週有八週都是流出，整體流出金額達到169億元，預估當中有74億元是從亞股撤離，占流出比重達44%，此外，跟今年一月到五月中旬的流入金額329億元相比，幅度達到一半。 | |
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利 空 |
★經建會發布六月景氣報告，由於領先指數與同時指數同步下滑，綜合判斷分數下降為21分，景氣對策信號燈號由綠燈轉為代表趨衰的黃藍燈，打破代表穩定的綠燈接連十個月出現的氣勢，顯示經濟景氣有可能反轉向下。 | |
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三、產業面 | ||
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利 多 |
利 空 | |
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★集邦科技(DRAMeXchange)指出，7月下旬合約價DDR/DDR2同步小幅上漲；DDR現貨價及合約價再度超越DDR2。不過，第3季為PC旺季，DDR2 合約市場已經出現供給吃緊現象。在Intel積極消化支援DDR的865晶片組後，第4季DDR將成為前一世代產品，價格波動將趨緩。 ★記憶體模組廠威剛（3260）第二季EPS達3.7元成績亮麗，法人預估創見（2451）第二季獲利可較第一季大幅成長85%以上。隨DRAM報價不斷轉強，旺季效應帶動需求湧現，第三季記憶體模組廠業績成長力道還將會更有看頭。 ★DRAM封測訂單，看到九月。受惠英特爾及超微月底確定了中央處理器（CPU）的降價幅度後，主機板廠出貨量增加並帶動DRAM需求上揚。國內外DRAM廠目前九○奈米製程轉換順利已進入大量量產階段，包括：力成、南茂、泰林等國內記憶體封測廠，第三季景氣能見度反而轉佳，訂單已經看到九月。 ★英特爾（Intel）推出新版雙核心處理器CPU，並計劃於7月下旬採取降價動作，由於建議主機板廠商的LGA775主機板CPU供電輸出電容採用固態電容，直接帶動固態電容搭配PC、NB第三季需求被大量激化，加上日本廠商擴產計劃保守，使得包括固態電容及高階鋁質電容器缺口提前浮現。 ★端子廠上半年業績出爐，胡連精密（6279）以每股稅前盈餘2.25元居端子廠之冠，建通精密（2460）以每股稅前盈餘1.69元居次，健和興（3003）的每股稅前盈餘為1.67元。近期銅價連番下挫，端子廠第三季營運轉佳，胡連、健和興及建通第三季毛利率可望持續攀升，獲利能力將優於上半年。 ★下半年遊戲機市場，將加入新力PS3及任天堂Wii，讓國內代工與遊戲軟體業者動能放大。包括PS3的組裝代工廠鴻海（2317），華碩（2357）及Xbox360主機板供應商育富（6194），下半年營運皆值得期待。 ★塑化上、下游原料第二季在油價飆高下，齊聲喊漲。下游廠商在經歷首季獲利大衰退震撼洗禮後，第二季營運困境都已事先有心裡準備，包括：台塑四寶、國喬（1312）、台苯（1310）、聯成（1313）、中石化（1314）等第二季均透過成本轉嫁及嚴控內部管理等各項措施力挽頹勢，第二季獲利都可望較首季回升。。 ★拜汽車加工、電子機械、工具機、模具等各產業持續成長，訂單大量湧入之賜，東亞地區的日、韓、台等三大工具機製造國，累計前五月訂單或出口值，仍有六．五％至一○．六％的成長力道，產業景氣熱度仍未有停歇的跡象。 ★電纜業者第二季在銅價上漲等效應下，業績紛紛開出新高佳績；雖然近來銅價回檔，但在旺季效應，以六輸等訂單挹注下，億泰（1616）、宏泰（1612）都認為第三季業績仍有繼續攀高的實力。 |
★台積電執行長蔡力行在法說會說明庫存問題，強調Q2庫存比Q1的絕對值上升。對第三季各產業的看法，PC呈下降趨勢，通訊產品是持平或下滑，手機也是微幅下降、無線網路持平或向上，消費產品則是持平。 ★超微將以55億美元金額購併繪圖晶片大廠 ATI，法人圈認為， ATI為超微晶片組供應大廠，未來若購併案確定，恐將影響威盛 (2388)、矽統 (2363)對超微的出貨數量。 ★戴爾惠普大車拼，衝擊品牌廠第三季營運。英特爾（Intel）處理器（CPU）即將大降價，包括戴爾（DELL）、惠普（HPQ）、聯想（Lenovo）、宏碁（Acer）等全球四大個人電腦（PC）大廠，積極搶攻8、9月間返校商機態勢明確，戴爾、惠普兩強對峙，引爆全球筆記型電腦（NB）競相殺價，將讓品牌廠在第三季面臨一場血戰。 ★受到自北美通路市場傳來Pre-n產品銷售遠不如預期消息，且有多家消費性網路設備品牌廠展開Pre-n產品訂單喊卡或下修動作。面對未來庫存問題恐急速惡化，Pre-n產品第三季廠商出貨面臨考驗。 ★個人電腦相關晶片需求未見回升，但包括通訊及消費性晶片在內的非PC晶片庫存，卻在七月後開始進行調節去化，所以影響到國內IC基板廠第三季出貨。 ★今年發光二極體（LED）在面板背光源的應用上備受矚目，第四季在七吋面板市場滲透率將達五○％。惟今年七吋面板競爭激烈，七吋背光市場已成殺戮戰場，幾近無利可圖，唯有往車載顯示器等規格特殊的市場發展，LED廠商才有利可圖。 ★大陸降出口退稅、宏觀調控雙衝擊鋼價下挫。中國供應大增衝擊價格 韓國浦項鋼鐵第2季獲利恐銳減45%；將對鋼價產生不利影響。 ★國內新車銷售市場今年「保四」（40 萬輛）恐無望，龍頭和泰汽車（2207）大幅調降全年市場預估數到35.7萬輛，較去年大跌近三成，外資調降汽車類股評等。 ★繼去年北台灣地區預售、新成屋個案推案量以七千四百四十億元，創下這十年來新天量紀錄之後，今年極有可能再創新高，估計至年底為止將有八千二百億元的新案登場；惟未來房市的價量關係，恐將可能牽動局部區域的房價走勢。。 | |
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四、市場與籌碼面 短線市場人氣與動能持續退潮中，在成交量未明顯加溫之前，只是盤整或盤軟的差別而已，尚無具備回升攻擊之條件。 整體市場氣氛僅只保守並未恐慌加上量能尚未窒息見底與融資餘額亦有待減肥，就籌碼面觀之：本波段之底部量應在500億元，甚至400億元以下，而融資餘額至少需減肥至2000--2200億元。屆時才渴望落底。而短期內若欲即時扭轉成回升之攻擊量則需持續增量至1200-1300億元以上才可確認。 | ||
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五、技術面 中期看法: 台股自(5/9)7476點以來之中期修正迄今仍在持續中，中期賣出訊號仍十在。且自(7/4)6789點應是新一波段之起跌的開始，隨時提防重挫急殺。中期波段底部目標仍看5618點，甚或5255點處附近。 短期看法: 短線(7/14)跳空下跌缺口6489-6562點已超過10個交易日無法回補，短線反彈逢高應視為逃命減碼支賣點。(7/4)6789點以來之新一波段跌勢仍在持續中，不排除需要重新壓回探底尋求支撐。而預估下一次跌深反彈點應落在6000點處附近。 就順勢的操作原則，現階段策略看法與做法不變仍是逢高調節先找賣點，提高現金部位為主；遇急殺才低接搶短。 | ||
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六、本週觀察重點 ★本週有友達、南亞等多家大型股展開除、息權，佔台股權值大，觀察表現如何。 ★本週金控股多家舉行法說會，留意大型金控後市動向。 ★美股，尤其是NASDAQ、費城半導體指數等後市動向，對電子類股具連動效應，應多加留意。 ★以黎衝突是否趨向和解或產生更進一步衝擊，當須留意。 | ||
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