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12/2007北美半導體設備BB Ratio修正值為0.85(初值0.89)，出貨金額由13.76億美元修正為13.61億美元，訂單金額由12.27億美元修正為11.56億美元。01/2008因出貨金額減幅大於訂單金額，北美半導體指數初值升至0.89，出貨金額12.68億美元，MoM-6.83%，YoY-12.43%；訂單金額11.23億元，MoM-2.85%，YoY-22.34%。出貨金額已出現連續7個月下滑，訂單金額已連續8個月下滑。
新聞評析
IBTS評析：
‧12/2007北美半導體設備BB Ratio修正值為0.85(初值為0.89)，在出貨金額由13.76億美元修正為13.61億美元，在訂單金額部份由12.27億美元修正為11.56億美元。01/2008北美半導體指數初值0.89，數值已連續4個月出現上升，不過在出貨金額為12.68億美元，MoM-6.83%，YoY-12.43%。訂單金額為11.23億元，MoM-2.85%，YoY-22.34%，出貨金額出現連續7個月下滑，訂單金額連續8個月下滑。
‧觀察北美半導體設備指數所呈現的數字及近期半導體市場訊息分析，2008年半導體廠資本支出普遍下滑2~3成，這對設備廠商在2008年的營運較為不利，不過在8吋設備的二手市場交易熱絡，而12吋以上設備價格昂貴，造成IDM不願持續投入研發及相關設備，轉而將訂單轉向代工為主，這也造成2008年半導體產業將朝向大者恆大的情況越來越明顯。其中就可留意到台積電65nm訂單近期已開始轉趨強勁，主要都是來自於TI、nVidia等IDM廠訂單，但聯電在先進製程的進度相對落後台積電，使得1H08營運表現預估會較差。
‧此外IBTS認為1H07支持北美半導體指數走高的主要原因在於台灣DRAM廠大幅擴充12吋設備所致，到了2H07相關DRAM廠商設備採購高峰已過，也造成北美半導體設備指數一再下滑，且一直延續至今。然而先前DRAM廠擴充設備太過驚人，使得DRAM尚需一段漫長的庫存消化時間，預估到2008年底DRAM廠在設備支出仍不會有太大的變化，因此2008年北美半導體設備出貨及訂單金額應會維持在低檔區。
‧此外2H07晶圓代工廠提出朝向MEMS代工發展的藍圖，由於MEMS僅需要8吋廠以下設備即可生產，也使得近期8吋二手設備交易熱絡，造成新設備的採購量下滑，資本支出也因8吋設備相對較12吋設備便宜許多而造成設備採購金額下滑。
‧然而目前半導體市場如先前IBTS所推論，在北美半導體設備出貨與訂單金額這半年來均出現持續下降的情況。展望未來DRAM廠必須整併或1~2家退出市場後，整體DRAM市場供需轉趨穩定後，廠商才願意再投入設備的支出，因此短期內並不會看到北美半導體設備金額有出現大幅的變化狀況。而目前整體半導體先進製程轉向代工市場，且有朝向大者恆大的情況，因此像台積電這樣的代工龍頭廠及持續推進先進製程者，未來營運則會較其他半導體廠商表現佳。
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