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南韓海力士（Hynix）減少DRAM產出，市場傳出國內下游封測代工廠泰林（5466）本月業績急轉直下，不僅將較5月衰退15%以上，更將創下近一年來單月新低，泰林目前對第三季業績看法轉為保守，且預估代工價格還會有5%左右的跌幅。

另一家以DRAM封測為主的廠商華東（8110），本月業績持續在低檔排徊。華東原先估計第二季營收將與第一季持平，惟5月營收創下今年新低，僅6.15億元，6月份看來還在5月低檔水準，法人估計，華東第二季營收恐較首季衰退。

但龍頭廠力成（6239）與南茂則業績表現亮麗，目前Flash封測業務比重已拉高至二至三成，DRAM訂單不佳，有Flash訂單可填補產能，且部分客戶庫存調整提早結束，本月營收表現逆勢成長，其中力成將挑戰18.6億元歷史新高記錄，南茂則預期可達16億元，微幅較5月成長。

今年DRAM價格大跌逾七成以上，下游封測廠第二季業績成長受挫，廠商寄望第三季旺季效應拉高產能利用率，但價格走跌隱憂仍在，部分業者已預估第三季代工價格還會下跌5%左右。

海力士日前將10%左右的DRAM產能調撥生產Flash，雖然有助市場DRAM供給減少、價格止跌反彈，但下游封測廠訂單卻出現短少。泰林6月營運即因為海力士訂單減少，加上DRAM廠為降低成本，降低測試秒數，營收恐較5月下滑逾15%。

泰林總經理卓連發表示，6月業績確實不如預期，記憶體訂單減少將整體產能利用率拉回至七成，第三季部份客戶針對特定機台的代工價格殺價，預估下季代工價格還有下跌5%的隱憂。泰林26日股價下跌0.55元，收29.15元，成交量萎縮至4,400餘張。

南茂預估6月營收可逾16億元，較5月微幅增加。目前產能利用率仍維持在八成左右，營收仍預計可較首季成長5%以上，單季營收將挑戰58億至60億元之間。

南茂財務長陳壽康說，第三季產能利用率在旺季效應下，可望回升至85至90%，且DRAM需求回溫，有助代工價格止跌回穩，加上各家DRAM廠相繼轉入80、70、甚至65奈米製程，新的製程對測試時間要求更「長」、且產出更多，國內多家記憶體封測廠同步擴產，仍無法滿足市場需求。

力成先前已預告4月將是營運底部，5月營收已回增至18.51 億元，較4月回升3%，由於客戶庫存調整告一段落，本月營收有機會挑戰3月所創的18.72億元歷史新高記錄。昨日股價下跌4元或.89%、收134元，成交量4,100餘張。