近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光研發總經理唐和明預期，在手機產業的驅動下，SiP技術的後續發展潛力無窮大，另外就下半年封測產業景氣來說，因通訊與PC市場轉強力道顯著，因此市況很熱絡。
唐和明指出，系統級封裝除能讓終端電子產品合乎輕薄化的趨勢之外，因其省去基板、導線架、終端測試等製程與材料，對客戶來說，成本將顯著降低，以致於三年來，市場規模快速發展，舉凡藍芽、無線，與Wifi等手機相關模組都已大量採用，預計到了二○一一年，在SiP的封裝市場中，手機相關零組件就會佔八成，另外同樣在低成本的優勢驅使下，預估接下來PC與消費性電子產品的相關零組件也會開始大量採用。
以日月光來說，自二千年起鎖定兩領域深耕，其一為覆晶封測、晶圓級封裝與凸塊技術，其二為SiP封測技術，覆晶封測產能現今僅次於英特爾為世界第二，至於晶圓級封裝與凸塊技術已是世界第一，而就第二項的SiP技術來說，目前在手機相關的電源供應器模組、RF模組、GPS模組等技術層次與產能均具備世界第一的水準。
至於下世代封測產業中將崛起的新技術，唐和明透露是穿透性微孔封裝（through silicon VIA）將是下一代革命性的新技術，日月光早在一年半前便開始跟客戶共同合作研發，預計明年初便能開始試產，並在○九年開始普及，預期未來將能跟覆晶封測技術有相輔相成的效果，而成本降低與及時提供市場需求會是此類技術普及化的關鍵。
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