手機晶片大廠美商德儀第一季獲利優於分析師預估，並預期晶片庫存修正即將結束，訂單開始回升；法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明昨（24）日表示，來自台積電的手機晶片代工訂單本季將有明顯反彈，全年營運可望呈V型反彈。
市場對德儀的封測夥伴欣銓、設備儀器廠旺矽、IC基板廠景碩等，今年營運預期轉趨樂觀；且德儀為台積電、聯電最主要的手機晶片客戶之一，分析師估計，台積電第二季營收季成長率逾15%，表現優於先前預估值。
法銀巴黎證券表示，國外手機大廠包括高通、飛思卡爾、傑爾（Agere）等第一季營運表現也高於預期，今年全球手機晶片產業，由於整合元件製造廠（IDM）擴大委外代工，釋出的訂單對晶圓代工業者極具助益。
德儀為全球最大的手機晶片廠商，第一季獲利雖衰退，但優於市場預估，且公司預期，困擾產業已久的晶片庫存問題告一段落，訂單開始回升。分析師表示，去年底德儀庫存周轉日期約78天，高於平均值61天，如今庫存修正告一段落，屆時營運可望配合市場需求反彈，目前看來，IDM廠商庫存調整的狀況比IC設計公司佳。
事實上，國內最大手機晶片供應商聯發科也是台積電的客戶之一，聯發科這幾季從對手德儀、高通手中搶得部分訂單，第一、二季營運表現高於市場預期；聯發科逐步從中低階手機晶片市場往高階發展，對晶圓代工合作夥伴台積電、聯電也有助益。
分析師表示，台積電第二季表現將呈V型成長，優於聯電、特許第二季營運表現。台積電26日舉行法說會，屆時台積電對手機、消費性和通訊晶片第二季景氣，將有明顯輪廓。
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