0.18微米登陸 才是大利多
台積電1,500億元的竹科三、五路的重大投資案可望適時啟動。不過，在混沌不明的半導體產業景氣中，及兩岸IC產業版圖轉移，投資計畫的助力可能還比不上8吋廠0.18微米製程開放登陸的激勵。
從該公司所處戰鬥位置來看，台積電第三季遭晶圓代工同業低價搶單，花旗環球證券日前調降台積電明年資本支出至20億到25億美元，較今年26億至27億美元下滑。
再從全球半導體產業現況分析，明年全球約35座全新的晶圓廠將上線生產，全球半導體產能明年達到歷史新高水位，由於供應量大增，業界已出現擔心供過於求的聲音。研究機構SMA統計，明年底全球半導體產業總產能將比現在多出20%，包括大陸晶圓代工業者如中芯、上海華虹等新產能也將開出。
但從產業環境及台積電面臨的競爭對手來看，12吋晶圓產能並非當務之急，即使台積電獲得竹科三、五路土地，何時動工還很難說。倒是台積電由於政策限制，不得登陸投產0.18微米以下8吋晶圓產能，流失不少客戶，肥了對岸的中芯和其他大陸晶圓廠。
台積電建請政府放寬0.18微米晶圓製程登陸的「建議書」，日前從經濟部送抵陸委會。一旦政策決定放寬，或許，這才是台積電和國內半導體產業期待的最大利多。
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