受惠於驅動IC、類比IC需求強勁，加上台積電 （2330）客戶委託轉為代工的挹注，顧能（Gartner）4日調查指出，今年上半年為止，世界先進（5347）在全球晶圓代工排行，已從去年上半排名第八竄升到今年的第六。分析師認為，世界先進明年元月買下的華邦兩座8吋晶圓廠將可啟用，營收將再擴大，世界先進有機會與大股東台積電一起成為全球前五大晶圓代工廠。
知名調查機構顧能4日統計，今年上半年全球主要晶圓代工廠營業額共計100百億美元，與去年下半年相比下滑8.9%，其中，台積電 （2330）與聯電（2303）分別持有42.3%與14.6%的市場佔有率，至於第三與第四名分別為中芯國際與新加坡特許半導體，兩家絕對的市佔率數字旗鼓相當，但與去年相比，中芯原本位居第四，今年上半又重新小贏特許，坐上第三大的位置，這四家晶圓代廠商合計市場佔有率近72%，主導整個晶圓代工市場。
值得注意的是，隨著驅動IC、類比IC需求近幾年轉強，以成熟製程為主的利基晶圓代工廠商營運崛起，台積電轉投資的世界先進，以及去年收購馬來西亞晶圓廠1st Silicon的德商X-Fab同步受惠，兩家公司排名快速竄起，成為今年上半的兩隻黑馬。
世界先進因為專注驅動IC與類比IC，台積電第二季8吋吃緊，客戶委託轉由世界先進代工的比重提升，世界先進今年上半佔全球晶圓代工市場佔有率2.2%，分別較去年下半與去年同期回升0.2%及0.6%；X-Fab今年上半營收比去年同期大增69%後，全球市場佔有率也比去年同期提升0.6%，來到1.9%，排名快速提升到第七。
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