英特爾（Intel）下一代筆記型電腦處理器平台Calpella，計畫明年第三季上市，NB業界近日盛傳，此平台設計複雜，恐將延至明年第三季末發表。
法人指出，英特爾新平台號稱整合平台，售價較低，若延後上市，將造成明年第三季旺季買氣遞延。
NB零組件業者聽聞遞延消息，大呼「這會是個大麻煩」，尤其機構零組件業者，配合英特爾新平台推出的新機種，毛利率較佳，若延後一季，不僅出貨量受影響，獲利空間也將受壓縮。
英特爾每年處理器新平台均於第二季末發表，經過數月發酵後，從聖誕節傳統旺季開始積極取代舊平台，直至隔年第二季下一代筆電平台出爐，英特爾藉此拉開與對手超微距離，不過隨平台設計趨複雜，新平台發表也不再「準時」。
英特爾今年NB新處理器平台「Montevina」，受繪圖晶片組驗證及WiFi通訊文件承認時程延後，遞延一個月，根據IDC報告指出，由於Montevina平台遞延至第三季，使得原預期因新舊機種交替，帶來的出貨成長受到影響。
廠商指出，Calpella平台傳出推出時間比預期還晚，可能是Wimax尚未成熟，以及Nehalem處理器在NB整合功能尚未確定，據了解，Nehalem的做法，中長期會把北橋、南橋整合到處理器，將衝擊矽統、恩威迪亞等協力廠，如果Calpella 問世時間延長，相關協力廠衝擊趨緩。
元大證券下游硬體產業分析師陳豊豐指出，英特爾Calpella 平台若為整合功能，售價有機會降低，對消費者而言，功能較強但售價較低的處理器平台，極具吸引力，一旦遞延，將連帶造成買氣遞延。
NB品牌業者及代工系統廠對此消息採「不變應萬變」態度。業者指出，英特爾通常要等最後關頭才宣布延後，原定下一代平台是明年第三季上市，代工訂單則要在今年第三季定案，目前看來，代工訂單的定案也將順延至第四季。
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