泛聯家軍IC設計 Q1業績不同調

 

    泛聯家軍旗下IC設計公司三月營收接續出爐,普遍比二月回升,不過整體單季表現不同調。

    原相(3227)受感測晶片出貨動能趨緩,上月營收僅小增一.三八%,惟單季仍創歷史次高;聯詠(3034)、智原(3035)季衰退幅度略超過先前預估,至於矽統(2363)則有新產品效益挹注,月成長幅度居族群之首;另聯發科(2454)近日也將公布,預料仍在法說預估範圍中,約五十億元上下。

    原相受到任天堂遊戲機Wii熱銷缺貨,導致遙控器感測晶片出貨動能停滯,三月營收僅比二月小幅成長一.三八%,累計第一季營收十二億四千餘萬元,比去年第四季遙控器感測晶片出貨高峰時下滑二二.九五%,但年增率仍有倍數以上成長。

    聯詠第一季同樣有季節性因素影響,加上產品價格持續下滑,三月營收二十六億四千餘萬元,比二月回溫一七.三五%,但整體第一季營收七十六億二千萬元則較去年第四季衰退一五.五%,略超出先前法說預期的一三至一五%低標水準。

    而單月營收月增率則以矽統、揚智表現相對突出,其中,矽統三月業績逾四億元,較二月大幅成長超過七成,主要新產品SiS六七二與SiS六七一系列晶片組已量產出貨帶動,公司表示,日前甫獲得Intel雙核心前端匯流排處理器相容晶片組授權合約,預計第三季提供樣品,業績將可穩步成長。

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