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林文伯樂觀看今年半導體業景氣，已為市場注入一劑強心針。他指出，去年晶圓代工營運成長約15%到18%，今年預估仍有7%到10%的成長；封測業去年成長28%，今年至少成長10%。

林文伯說，艾克爾（Amkor）、新科金朋等大廠節制擴充高階封裝產能，更有助於矽品的高階產品稼動率提高。預估矽品本季營收將較去年第四季下滑5%到10%，原因是客戶仍進行最後階段的庫存調整，首季營業利益率預估落在20%到22%，較上季減少一到三個百分點。不過，近期國際金價及IC基板兩項材料價格下跌，原料採購成本降低，即使產品售價下跌，毛利率仍可維持。

矽品上季營收146.66億元，營業毛利41.92億元，營業利益率23.1%，稅前盈餘42.02億元，稅後純益38.77億元，每股獲利1.43元，表現略優於市場預期。

去年營收累計563.54億元，營業毛利152.77億元，營業利益率21.9%，稅後純益133.29億元，較前年成長61.7%，以目前股本估算，每股獲利4.91元。矽品去年營收、獲利同步創下新高。但31日股價卻下跌1.7元、收54.6元，成交量約1.98萬張。

矽品今年資本支出規劃高達100億元，主要用於擴充記憶體封測產能。其中首季資本支出約23億元，將用於購置記憶體測試機台。林文伯指出，記憶體「封裝」產品目前占矽品營收比重達兩成，其中DRAM及Flash的比重為1比2，今年將再跨到記憶體「測試」領域，以因應未來一元化的服務趨勢。

林文伯31日也針對微軟Vista發表個人看法。他說，Vista雖然上市，但市場仍需三到六個月熟悉操作，因此Vista效應將會「慢慢」顯現，不會一下子爆發出來。

矽品申請赴對岸設置低階封測廠一案，尚未獲投審會核准，不過，矽品蘇州二廠廠房已經建置完成。

林文伯昨（31）日表示，矽品登陸設低階封測廠一案仍在投審會待審，預期今年上半年有機會獲審核通過。他說，蘇州二廠廠房已經蓋好，但目前是「空」的，蘇州廠未來將朝中、低階封裝產品線規劃，客戶則鎖定當地晶圓廠業者。

據了解，矽品未來在中國大陸的主要潛在客戶，包括和艦、中芯國際等等。可封裝產品包括驅動IC、消費性電子產品、個人電腦等。