全球最大封裝測試廠日月光(2311)31日舉行法說會;日月光財務長董宏思認為,目前景氣看來還算「健康」,今年仍將維持 「逐步向上成長」態勢,且今年在開拓整合元件(IDM)及DRAM客戶方面,將有機會新增日本客戶。

受季節性因素影響,日月光預估今年首季營收將較上季減少12%到14%,下滑幅度與矽品(2325)預估的10%到13%衰退比重相近,代工價格預估下滑2%到3%;另外,受員工分紅費用化影響,首季毛利率預估下降至25%到26%,全年資本支出規劃落在4到4.5億美元,其中五成比重將用於擴建大陸產能。

日月光去年第四季營收、毛利率同步創下歷史新高;不過,因替客戶建置的覆晶基板產能利用率偏低,在會計師要求下,去年第四季提列約8.5億元的資產減損,影響獲利而較前一季衰退12%,此資產減損效應是否會衝擊2月1日股價表現,值得觀察。日月光31日股價上漲0.95元、收28.05元,成交量4.2萬餘張。

董宏思表示,今年第一季營收下滑會超過一成,除了季節性淡季因素外,也與景氣能見度較低、客戶下單較保守有關。不過,董宏思強調,目前客戶端庫存水位還算「健康」,目前訂單能見度已達3月,第一營運可落底、第二季轉強,第三季成長力道會最強。

董宏思指出,第一季通訊端的景氣將優於個人電腦(PC)端,預估本季通訊產品訂單較前一季出現高個位數(high single digit)的下滑,但PC訂單衰退幅度則超過一成以上,至於消費性電子產品本季下滑幅度約落在通訊和PC間。

董宏思說,包括封裝、測試、凸塊(Bumping)的去年第四季產能利用率平均維持在九成之上,但本季封、測產能利用率恐會下滑至八成附近,Bumping則仍維持近滿載的水準。本季代工價格預估也將再微幅下滑2%到3%,本季DRAM封測價格仍有下滑一成的壓力。

日月光去年全年資本支出達4.5億美元,今年資本支出規劃維持去年的水準,約在4到4.5億美元,首季資本支出則落在1億美元左右,其中五成將用於擴充Bumping產能。日月光目前8吋Bumping產能約8.5萬片,預計擴充至10萬片,12吋產能目前2萬片,未來將擴充至4萬片。

日月光公布去年第四季合併營收達289.76億元,毛利率32.3%、營業利益率22.9%,稅後純益37.04億元,每股純益0.66元;累計去年全年合併營收達1,011億元,毛利率28.9%、營業利益率19.2%,稅後純益121.65億元,每股純益2.26元。

 
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