雖然市場認為電腦及手機市場五窮六絕跡象明確，但是晶圓雙雄台積電（2330）及聯電（2303）近來接單依然強勁，尤其兩家大廠12吋廠產能利用率6月已衝上滿載，7月投片看來也可維持滿載。設備業者透露，12吋廠滿載原因除了新款晶片投片比重拉高、客戶製程由8吋微縮至12吋等外，55或40奈米良率不佳而需提高投片量，亦是原因之一。
中國大陸因家電下鄉政策拉動龐大內需市場，但歐美市場第二季是傳統淡季，所以電腦及手機銷售情況並不佳，因此國內OEM電腦廠或手機ODM廠的第二季出貨量已現停滯狀。外資圈現在普遍認為，晶圓代工廠第二季之所以可以快速拉高產能利用率，原因除了上游客戶回補庫存效應，重複下單（over-booking）問題仍然存在，且將加重第三季庫存過高疑慮。
不過，台積電及聯電近來12吋廠的投片量仍有增無減，台積電竹科Fab12及南科Fab14等2座12吋廠的產能利用率，6月可望衝上滿載，且因訂單能見度已達9月初，7月份12吋廠投片亦達滿載。
以客戶群來說，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英偉達（NVIDIA）、超微、阿爾特拉（Altera）等投片量大增，是推升利用率滿載的重要原因。
聯電南科12吋廠以及新加坡12吋廠，早在5月底就已經達到滿載，而受惠於聯家軍及賽靈思（Xilinx）、德儀、高通、NVIDIA等訂單續強，6月及7月的利用率則可望持續維持滿載投片，且能見度已達8月下旬。
然由產品別來看，台積電及聯電的12吋廠之所以能較市場預期更早達到滿載，一來是客戶針對年底聖誕節準備的新晶片開始擴大投片，二來是博通、聯發科等客戶正好利用年初不景氣時，將製程由8吋廠的0.11微米或90奈米，微縮至12吋廠的65/55奈米。也因此，晶圓雙雄的8吋廠利用率仍在7成左右。
再者，因為兩家大廠去年11月後利用率急降，有長達3至4個月時間，晶圓廠設備處於停機狀態，所以現在訂單急速回流，良率短期難以回升至去年上半年水準，近來市場不時傳出有晶圓廠出現良率過低問題。所以上游客戶為了取得足夠良品晶片，做法之一是將總投片量提高1成至2成，做法之二是只計算良品晶片方式下單，這都必須提高12吋廠的投片量。
還記得今年1月初，晶圓代工廠手中訂單創十餘年來新低，台積電利用率一度跌破4成的損益兩平點，聯電也一度跌至3成以下，連世界先進都跌到接近2成水準。只是沒想到，3月後急單湧入，4月訂單續強，台積電及聯電的營收彈升5成，而更讓業者想不到的，是12吋廠利用率在6月衝上滿載。
由晶圓出貨量來看，第二季台積電及聯電的利用率已高於去年第四季，第三季利用率更可望與去年第三季相當，看起來晶圓代工廠的景氣，似乎出現了難得的V型反轉現象，但是復甦之路能走多久，看在晶圓雙雄高層眼中，仍是充滿了許多不確定性。
台積電董事長張忠謀近來出席公開場合時，已多次釋出最壞情況已過，但是他至今仍維持「半導體要到2012年，營收才會回到2008年的水準」的看法。由此來看，半導體市場景氣短期看到強勁復甦，但下半年能否維持現在力道，才是最大的挑戰。
以晶圓廠近來接單情況來看，客戶針對下半年即將推出的易網機（Netbook）、智慧型手機等新產品，推出許多新款晶片，配合中國大陸刺激出內需市場實質需求，確實有助於讓晶圓代工廠推升利用率，由此來看，最壞情況確實已經過去。
但是隨著利用率強勁拉升，隨之而來的問題也不少，台積電近來面臨最大的問題，就是40奈米良率不如預期，而聯電的問題則是因之前停機後要在短期內重啟生產線運作，也不時得面對良率不如以往的難題。而這些情況雖可用增加投片量來應付，但只能算是治標，若想要把良率重新調整回去年水準，可能還要3至5個月的時間來處理。
由於歐美市場終端需求雖見止跌回升，但跟過去兩年比起來仍然疲弱，現在過高的投片量會不會成為年底的庫存壓力，現在時間點看來，的確有此疑慮存在。
也因此，台積電及聯電主管仍對下半年景氣十分謹慎小心，隨時注意終端市場的變化，尤其緊盯著電子產品的終端銷售數字，一旦終端銷售低於通路銷售，隨時都得進行應變，以免庫存過度拉高，又得再過苦日子。
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