由於USB界面無線化的應用，無線超寬頻（UWB）晶片市場今年起可望進入高速成長，英特爾估計今年將有上千萬台個人電腦支援無線USB功能，估計二○○九無線超寬頻將成為個人電腦標準配備，估計無線超寬頻晶片市場，到二○一○年將有六．一億美元的市場規模。
過去電腦出現萬用匯流排（USB）介面，讓相關的電腦週邊，包括印表機、數位相機、掃瞄器等等，都可以透過USB接頭跟個人電腦連接，且隨插即用非常便利，未來，這樣的介面將更進一步，走入高速的無線化領域。以往在電腦背後密密麻麻的接線將全部被取代。
由於看好無線超寬頻晶片市場潛力，多家晶片大廠在規格確立前就已投入研發，尤其是在去年初，無線超寬頻技術規格底定後，英特爾、瑞昱，以及台積典範創投參與投資的矽谷TZero等晶片設計公司，積極切入無線超寬頻晶片市場，加上上下游約五十到六十家業者的投入，無線超寬頻晶片去年底已導入無線USB收發器的產品。
工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）指出，由於無線USB的應用帶動，無線超寬頻晶片將從今年開始加快降價腳步，市場規模可望隨之擴大，由二○○六年的十四萬套、三二○萬美元產值，成長至二○一○年七四五九萬套、六．一億美產值水準。
無線超寬頻晶片以印表機、數位相機等個人電腦周邊為最大應用，去年個人電腦周邊裝置佔無線寬頻晶片出貨比重，達到七成的規模，IEK估計，隨著無線寬頻晶片價格下滑，估計其應用層面將更加普及，包括MP3播放器、數位相機、甚至高階手機。
未來在手機龐大出貨量帶動下，估計二○一○年通訊應用佔整體無線超寬頻晶片市場，將達到三五％的出貨比重，僅次於資訊相關領域的三八％，以及消費性電子應用的二七％。
無線超寬頻技術的歷史，最早可追溯自一九○六年無線電設備誕生，此後一直應用在軍事領域，一九六○年代美國將之應用於軍事雷達，以及反恐活動中的隔牆影像傳輸技術，一直到二○○二年四月，美國聯邦通信委員會開放了三．一到一○．六GHz頻段給民間使用。
無線超寬頻技術在三公尺內，能提供四八○Mbps的傳輸速度，在十公尺之內速度仍達一二○Mbps，由於它的功耗低、噪音低，未來無線超寬頻將具有三到五G的頻寬，因此不會干擾現有信號，特別適合多媒體周邊設備的應用。
目前無線超寬頻技術規格已大致底定，在英特爾等大廠拉抬下，WiMedia陣營涵蓋至少五○到六○家相關合作大廠，而個人電腦應用預定年底將有相關產品推出，搭建起以個人為中心的無線區域網，所有的設備連線都將被它取代，其中包括USB、1394、乙太網等現有的低速連線，尤其是個人電腦周邊的印表機、PC Cam，以及手機與耳機等周邊設備連接，未來都是無線超寬頻的大宗應用。
瑞昱的無線超寬頻（UWB）晶片，由於獲得英特爾、恩益禧（NEC）等大廠訂單加持，去年被台積、聯電列為重要的追求對象。瑞昱○．一三微米的無線超寬頻晶片訂單，除台積、聯電各有展獲外，去年下半年台積、聯電也開始激烈競爭瑞昱九十奈米無線超寬頻晶片訂單，最後則由台積電勝出。
由於聯電董事長暨執行長胡國強親自出馬，原由台積電負責代工的瑞昱○．一三微米無線超寬頻實體層晶片訂單，去年底也開始採用聯電○．一三微米製程。
瑞昱近期將實體層晶片與射頻晶片進一步整合為單晶片，已在近期開始對客戶送樣，市場指出，瑞昱的無線超寬頻單晶片，主要採用台積電九十奈米製程生產，至於客戶仍以英特爾為主。
市場分析指出，英特爾雖擁有自家的無線超寬頻晶片，不過，英特爾未來將以個人電腦等主機為主，未來隨著主機將內建無線超寬頻規格比重提高，UWB周邊裝置應用將趨於多元，將有利瑞昱無線超寬頻晶片未來幾年出貨成長。
瑞昱今年無線通訊晶片活蹦亂跳，除了無線超寬頻晶片外，802.11g WiFi單晶片也在今年推出，將以數位相機、MP4播放機等手持式裝置為主要應用，另外，瑞昱推出整合讀卡機與VoIP的控制晶片、手機用高畫質音訊晶片（HDAudio Codec），已自第二季開始出貨，出貨規模將在今年下半年逐季放大。
無線超寬頻（UWB）被英特爾視為周邊傳輸未來主流技術，未來三年無線超寬頻晶片將進入高速成長。瑞昱的○．一三微米無線超寬頻實體層晶片，與美商Staccato，均為全球少有的無線超寬頻實體層技術、並且採用CMOS製程生產晶片的設計公司，因此也引來台積、聯電積極競爭搶單。
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