華邦電昨(2)日宣布,分割旗下邏輯事業部門另設子公司,華邦電將專注記憶體生產與設計業務。

華邦電是繼力晶、南科、茂德、華亞科之後,台灣第五家專業記憶體公司。

華邦電目前邏輯事業每月營收約10億元,占華邦營收三成左右,主要業務包括語音IC、電腦I/O(輸入、出)晶片等產品。

華邦電規劃,月產能約5萬片、最高製程技術可達0.35微米的6吋晶圓廠也劃給新公司,未來華邦電將僅剩一座12吋晶圓廠,進行記憶體相關業務,其中利基型記憶體將占約三成,其餘為標準型記憶體製造。

據了解,這次分割案啟動後,華邦電高階主管也將異動,有邏輯產品背景的總經理徐英士,可能轉任新公司總經理,華邦電新任總經理將另覓人選。

華邦電近年來已轉售旗下驅動IC相關資源給子公司其樂達、出售8吋晶圓廠給世界先進。華邦電也是繼旺宏將旗下邏輯事業群與6吋廠分割後,又一循著「邏輯與記憶體業務切開經營」模式,進行策略布局的本土整合元件廠(IDM)。

華邦電發言人溫萬壽表示,分割案已經董事會通過,初步規劃華邦電將分成消費性IC、電腦相關應用IC、DRAM設計、快閃記憶體設計及記憶體製造等五大事業群,其中消費性IC、電腦相關應用IC兩大事業群,未來也將分割獨立成子公司。

未來華邦電考慮陸續釋出新公司持股,另覓大股東加入。

溫萬壽指出,目前董事會僅規劃邏輯IC部門獨立出去,至於新公司對價、資本額及未來華邦電是否減資等細節,尚無確切方向;董事會已授權董事長焦佑鈞成立專案小組評估,最快明年提報股東常會。

華邦電規劃把邏輯事業分割成立獨立新公司,專注記憶體製造,將使台灣半導體業不再有橫跨記憶體與邏輯產品的整合元件廠(IDM),也透露出半導體產業發展的趨勢。

台灣半導體業者要建立整合元件廠的經營模式,確實不容易。由於設計公司針對單一產品所需的投片規模不大,業者為兼顧晶圓廠與自有產品的營運,往往須耗費大量資源開發新產品,但這可能讓公司發展無法聚焦,反而成為絆腳石。

聯電就是遭遇IDM模式發展的困境,轉型成為專業代工廠的最佳例子。

聯電現為全球晶圓代工二哥,旗下IC設計部門獨立成子公司後,也愈加強壯,成聯電另一獲利支柱。

由於記憶體行情起起伏伏,常蓋住獲利穩定的邏輯事業光芒,有時還會因為記憶體景氣低迷造成的虧損,拖累到邏輯事業的擴張。

華邦在邏輯與記憶體分家後,兩家新公司將各自努力,新設的邏輯事業子公司,能否與聯家軍旗下IC設計公司相同,讓華邦電「母以子貴」,值得期待。

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