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電子產品價格長線趨勢走跌，低價產品難道就只能跟殺戮、低毛利率、等劃上等號嗎？其實並不盡然，像殺戮激烈的NB代工市場中，華碩推出的低價EeePC毛利率一樣能高達二五％，更是明年的重要成長動能。同樣的，在手機紅海市場中，PCB的柏承卻也能在大陸低價白牌手機的盛行之下，繳出亮麗的獲利成績，這意味著，低價產品市場未必就一定是殺戮市場，也未必就是低毛利率或是低利潤的代名詞。 | |
| 電子產業中，一提到「低價、低階」腦海中浮現的不外乎就是「代工」、「低毛利率」、「殺戮產業」等幾個主要印象，尤其，PC、手機等算是電子產業中的相對成熟產業，近年來盛行低價PC、低階、低價手機，相信大部份的人跟筆者一樣，心中一定有一個大「？」，都已經夠競爭了，「低價、低階」產品相關供應鍊中的業者還會有利可圖嗎？ 答案是肯定的，像在已是殺戮激烈的NB代工市場中，華碩靠著低價的EeePC創造高獲利並闖出名堂，同樣的，在競爭激烈的手機紅海市場中，做PCB的柏承在大陸低價白牌手機盛行之下，也能傲視同業繳出亮麗成績單，這告訴我們，低價、低階產品市場未必就一定是殺戮市場，也未必就是低毛利率或是低利潤的代名詞。除華碩三九九美元的低價Eee PC能夠在NB的殺戮市場中大放異彩之外，柏承HDI製程的PCB板能在中國低價一○○○人民幣以下的白牌手機市場也脫穎而出，可看出只要具有高度競爭力的公司，適當的時機下運用正確的策略，在「低價產品市場」一樣可望享有「高額利潤」。 華碩EeePC替台灣品牌爭光 低價電腦今年以來炒的火熱，目前颳起的低價電腦炫風以MIT/廣達代工的OLPC、Intel/精英代工以及華碩的Eee PC最具代表性，拓墣產業研究所在近期的研討會中就指出○八年初將有更多廠商推出低價PC產品，不過拓墣產業研究所認為，目前除兒童學習市場外其餘市場區隔仍未明朗，使用模式尚需和低價消費型NB作明確的區隔，否則仍可能淪為另種型態的削價競爭。而華碩選擇切入美國教育專案市場，因為Eee PC尺寸剛好，且操作簡單，且比裝課本的書包還輕，市場反應，甚至學生帶回家後，還引起家長的高度興趣。 華碩三九九美元的EeePC，毛利率可達二五％，接近一般自有品牌產品水準，且與一般NB代工保五、保六的毛利率相比，只要量出來，利潤也是很恐怖，目前低價電腦不但是明年NB整體市場的成長主力，甚至還會侵蝕掉一般個人PC市場的版圖。公司本身就預估今年Eee PC出貨量可達三○萬台，挑戰四○萬台，○八年Eee PC出貨目標將有十倍數成長，預估對明年營收貢獻可達三○○～六○○億元，占品牌事業的一～二成，明年產能可望上看三八○萬台。 雖是殺戮的NB代工市場，不過華碩卻也能因低價電腦而創造高利潤，同樣的，在殺聲隆隆的手機代工產業中，柏承)6141(今、明年也可望因為大陸白牌低價手機的盛行，而來到營運的巔峰。 觀察今年的手機產業發展，在Motorola的衰退及其它業者委外有限下，讓台灣不少相關手機代工及相關零組件業，不論在股價或業績都相對沉寂落寞，不少手機用PCB板廠也遜色許多，然而儘管低價手機風潮盛行，柏承在低價手機的紅海市場卻也能找到新的藍海商機。 柏承因大陸白牌低價手機創營運高峰 目前在中國已有超過三○○家的手機設計公司，由於大部份是配合手機晶片廠商開發新機種，然後在最快的時間內在市場推出新產品，因此訂單的特色就是快速與少量。HDI目前已是手機板的主流製程，PCB大廠華通及欣興雖然有HDI製程，但產能規模大，接少量多樣的訂單不符成本效益，因此目前主要仍以接國際大廠MOTO、Nokia等大廠的大量訂單為主，在一般旺季，對國際手機廠的交期約三～四週，對其它小廠或大陸雜牌廠的交期則要拉長到六～八週；反觀，柏承以作少量多樣的樣品板起家，交期相當有彈性，即使出貨給小廠，在旺季交期也約是三～四週，符合大陸手機廠下單量少、要求交期也短的需求，使得柏承相當受到大陸手機廠的青睞。 在中國，國際品牌不見得比本土產品吃香，尤其在大城市以外的廣大地區，在這些地區可口可樂銷售量可能都還落後哇哈哈的飲料一大截，手機產品亦是如此，國際品牌手機對上當地的黑、白牌手機，不見得就有壓倒性的優勢。 中國新興區域，包括農村及經濟成長較為落後的城鎮在內，約佔中國版圖七○％)約九．一億人(，手機平台供應商如TI、MTK、NXP、Infineon等不斷推出低價手機解決方案，且中國本土手機廠也紛紛推出多媒體入門機種，在種種誘因刺激下，將有助於低價多媒體手機的需求成長，在此趨勢預估○八年將維持續不變的情況下，受惠大陸白牌手機釋出中低階手機的情況下，柏承訂單可望源源不絕進來。 業者統計，○七年大陸黑、白牌手機市場規模合計約有一．二億支，柏承○七上半年市佔率約十二％，不過目前柏承昆山廠的單月產量已達二三○～二四○萬支，因此預計○七年底可達十五％～十六％，而○八年預估單月產能可達三五○～三八○萬支下，在大陸黑、白牌手機市場的市佔率將可提升到二五％～三○％。 傳統PCB業的毛利率二○％已算是高標水準，柏承上半年合併營收毛利將近二五％，其中HDI毛利率三五％～四○％，雖然目前因為缺電關係，昆山廠產能利用率約七○％，不過這已讓柏承單月合併營收來到四．一六億元的歷史新高，目前昆山廠有八○％～九○％都是HDI製程，而HDI佔整體比重已由去年的二五％提升到目前的三二％。值得一提的是，公司打算從上海拉一條高壓電，年底在昆山廠的缺電問題解決後，HDI比重還會再提升，對柏承今、明年的獲利成長相當有利。預估○八年HDI佔整體比重將提升至四五％，對柏承而言是相當好的契機。 低價手機價格壓到人民幣一千元以下的，供應低價手機相關的零組件業者就不怕獲利空間受到壓縮嗎？事實上，在低價手機領域，柏承能闖出一片天，除了導入HDI製程、交期彈性之外，PCB佔手機的成本結構等也是重要關鍵。業者看法是，一支手機用一片PCB，單價約五○～六○元新台幣，折合人民幣約十元左右，以低價黑白牌手機單價出廠價約二五○元人民幣計算，佔總成本比重不過四％左右。Chip佔成本比重較高，因此手機廠除了在cost down的焦點普遍集中在Chip外，相對在備庫存的動作也會較積極，而PCB的低單價佔總成本比重低，一般而言備庫存的比重不高，量也不會太大，因此柏承的交期迅速正好突顯其優勢。 此外，相較其它傳統電路板原物料占成本比重六○％，昆山廠的HDI產品原物料占成本比重三○％，且毛利率達四成高於傳統電路板許多，加上HDI的應用已從手機擴充到其它包括DSC、GPS等消費性產品，隨著昆山廠產能利用率提升，預期認列自昆山廠的獲利將成為柏承未來整體獲利大幅成長的主要動力。 | |
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