壹、半導體景氣佳,推升封測業營運

根據研究機構iSuppli資料顯示,過去數季全球半導體IC庫存超量,但目前已逐步去化,且在第二季營運展望中,晶圓雙雄─台積電(2330) 與聯電(2303) 對於半導體景氣的看法皆為正面,並表示產能利用率將攀升至9成以上,整體產業發展情況良好,因此推估半導體產業當中的封測次產業將有正面助益,而且覆晶封裝、晶圓級封裝、系統級封裝、堆疊封裝等封裝技術成熟,預期封測代工的產值未來仍將持續保有成長的動力。

研究部預期封測產業第二季起便呈現逐季成長走勢,不僅在營收成長將有逐步增溫效果,毛利率亦將隨產能利用率的提升而有較突出表現,獲利能力將逐季轉佳。


台灣的封測產業不只是受惠於整個半導體產業的成長循環,產業的變化也是推升封測產值的重要推手。由於過去幾年全球的半導體產業競爭過於激烈,因此爲了降低營運成本與風險,許多IDM大廠便陸續將封裝及測試業務委外代工。依據Dataquest和IEK的預估,2009年全球專業封測代工產值將由2005年的158億美元,大幅攀升至258億美元;而在IDM後段封裝持續釋出下,2009年IDM封裝與專業封裝代工的市場規模比例將接近1:1。

此外,台灣的半導體產業具有高度整合的優勢,專業分工將使得半導體產業發展日益茁壯。不過,在IDM釋出的封測訂單當中,最主要的受惠者應屬全球封測大廠,尤其是具有集團龐大資源的廠商,因為集團經營大廠不僅在價格策略上較具有競爭優勢,而且一旦在產業發生相關料源產能不足的情形下,更顯出產能穩定的競爭優勢,因此許多封測廠藉由轉投資、併購、以及虛擬集團經營的模式,來取得較佳的競爭地位;而未來封測廠亦將延續這樣的經營型態。

除此之外,先前私募基金凱雷擬收購封測大廠日月光(2311) ,雖然因為收購價格談不攏,以及其他外力因素,使得該併購案於95/4/17 正式宣告破局,但是此案卻點出台灣封測產業的持續成長和穩定現金流量確實吸引了國際資金,加上全球封測廠被收購或入股案例仍舊持續,台灣的封測產業確實具有可享有較以往要高本益比的條件。

貳、封測型態及其應用產品分布

I. 封裝

觀察產業發展趨勢,在IC運作頻率不斷提高下,封裝技術也朝向高密度、多接腳化、精細化、以及封裝面積微型化等特性發展。隨著高階封裝技術更普遍應用於各項產品,如覆晶用於繪圖晶片、晶片組和通訊晶片,而傳統封裝方式無法符合高階市場需求;而且由近幾年封測廠對於高階封裝佈局情況亦可見未來高階封裝需求愈來愈大,因此預期未來高階封裝比重將逐步成長,因此封測廠的技術實力也將是競爭力的決勝關鍵。

依據IEK統計資料顯示,自06年以來,高單價、高腳數的QFP、BGA的封裝型態就是封裝業者的主要營收來源,比重約達6成,而其中以BGA(球面陣列封裝,Ball Grid Array) 佔4成以上為最大宗,預期07年BGA將持續為封裝市場主流;而其他的高階封裝型態,包括Flip Chip和CSP等自去年以來也有顯著成長,未來也有望成為主流封裝技術。

至於Flash的封裝需求方面,在可攜式電子產品熱潮的帶動下,SAMSUNG、TOSHIBA、Intel等領導廠商陸續擴充產能,使得Flash的TSOP(薄型小外型封裝,Thin Small Outline Package) 需求亦趨大幅成長。

而LCD驅動IC封裝方面,由於06年面板需求不如預期,直到第四季受到NB和LCD TV需求上升,以及LCD monitor 於第三季底轉需求轉佳,LCD驅動晶片庫存才得以緩解,而觀察目前面板需求確定轉熱的情形下,驅動IC封裝需求亦將明顯彈升。

因此展望2007年,不僅在消費性電子和通訊產品的需求將維持成長外;面板大量需求也自第二季顯現; Vista效應則預期在下半年發酵,促使記憶體封裝潛在需求龐大;而低階電子產品在新興市場的熱度仍將持續,故封裝市場仍將維持06年兩位數以上的成長率。



II. 測試

台灣測試廠多為記憶體廠商為確保後段封測產能而轉投資設立,因此測試產業當中,記憶體測試為最主要的項目,其產值即佔台灣整體測試產值的6成左右。研究部預期07年下半年隨著Vista的效應逐步發酵,記憶體需求將大幅增加,加上各式消費性電子和通訊產品所帶動的Flash需求,更進一步推升07年的記憶體測試需求。不過就整體而言,測試產業07年的成長力道略低於封裝產業。


參、DRAM市場供過於求將於本季落底

因為市場原先對Vista推出後所帶動的PC/NB換機潮寄予厚望,因此DRAM大廠頻頻新增產能,OEM廠商也採積極態度採購DRAM,然而在第一季換機潮並未顯現,加上原本的淡季效應浮現,使得DRAM供過於求,不僅DRAM廠持續產出,OEM廠也在市場出售以消化庫存,DRAM報價便自年初以來大跌6至7成,07/5/9報價為2.10美元。在報價下跌的過程當中,廠商為求節省成本,紛紛壓縮DRAM的測試時間,封測ASP也受到壓抑,因此預期上半年記憶體封裝和測試成長性較弱;但是因為DRAM報價已跌至製造商的生產成本區間,預估價格有機會在5月落底,最快5月底就有機會觸底反彈,6月見到止跌回升價格走勢的機率較大,屆時測試時間受壓縮、ASP和毛利率受抑的情形將可見舒緩。經過數月的庫存消化,OEM廠庫存水位已大幅降低,因此OEM廠須陸續回補庫存,並為VISTA做準備,而且低價DRAM將可望刺激需求浮現,故預期第二季需求應緩步回溫,而至下半年營運將可望有明顯的好轉。


肆、可留意個股

★矽品(2325)

矽品公佈96年首季營收為137.5億元,QoQ-6.2%,YoY +2.3%,税後EPS為1.32元。矽品今年資本支出預計維持 100億元,第 2季估計約20億元;第 1季的業外收益部份,包括處分台灣南茂(ChipMos)股票獲利7.93億元,以及權益法認列轉投資事業收益有2.62億元,統計第 1季業外收益超過10億元以上。

此外,矽品統計目前主要持股的轉投資事業,包括全懋(2446)、京元電(2449)、南茂百慕達、矽格(6257)、矽品投資等,股價市值與投資成本間有高達53.6億元的潛在收益。而今年資本支出主要支應彰化新廠,及封裝設備支出,彰化廠預計第 3季末將投產。在DDRII方面,上半年投資比較多,現有5部記憶體高階機台,預計第2季增加12部5588、5593機台。

在IDM訂單開拓上,FCBGA、記憶卡方面會有顯著成果。第2季營運展望方面,預估第2季營收將有10%以內的成長,整體產能利用率將同步攀升;其中消費性產品部分將較其他產品季增幅度大,而記憶體測試亦將有顯著成長。研究部預估矽品96年營收達644.7億元,YoY +14.4%,税後EPS為5.38元,年底淨值為23.78元。

★頎邦(6147)

根據Display Search指出面板需求已見全面回升氣氛,因此激勵半導體相關的驅動IC業者營運回升,並呈現逐季成長態勢;而頎邦客戶接單都是國際重量級驅動IC業者,今年正式打入全球前兩大國際級新客戶,日本新客戶訂單第一季已出貨、韓國及台灣重量級客戶則於第二季量產出貨。

此外,有鑒於國際級半導體廠礙於資金成本過高,幾乎不再擴建後段封測產能,甚至結束後段封測廠,因此未來也將委託封測代工廠代購料源,其中日本客戶方面,頎邦就將為其代工、代料,不過將成為毛利率的負面影響因素。

頎邦公佈第一季營收為12.0億元,QoQ +3.3%,稅後EPS為0.65元。研究部預期頎邦07年營收59.1億元,YoY +43%,稅後EPS4.19元。

★力成(6239)

力成第一季營收為55.13億元,YoY +61.1%,QoQ +9.1%,毛利率為31.9%,較上季33%下滑,稅後淨利為14.50億元,持平於前一季,YoY +49.9%,稅後EPS 3.08元。

由於OEM客戶調整庫存以及VISTA效應不如預期,市場供過於求,造成DRAM價格自3月加速修正,力成4月營收為1.8億元,MoM -3.8%,中止連續20個月創新高,公司預期4月份是今年最差的一個月份。

此外,公司預期DRAM價格調整又快又急,目前看來可望「來得快、去得快」;至於FLASH的部分,FLASH價格相對平穩,並指出若記憶體廠商將產能轉往FLASH製造,將使得FLASH供給增加,DRAM供過於求可望獲得緩減,因此5月份力成營運即有機會重回成長的軌道。

研究部預期DRAM價格在5月底至6月份有機會反彈,屆時OEM的訂單將會成長,而後段的封測產業將會提前在2至3週就可以感受到,因此ASP屆時將會見底﹔第二季營運可至少持平於第一季,下半年營運也將優於上半年。

至於力成的新廠將在8、9月份完成,估計第四季即具有量產能力,並計劃在97年正式產出,並以MCP製程為主。此外,力成計畫斥資40億元,在中科后里園區申請高達二公頃的廠區,預計通過申請後,於第三季動土,98年後投產,主要服務客戶包括茂德、Elpida等12吋廠的產能,並計劃採70、50奈米製程產品為主。

研究部預期力成07年營收達254.7億元,YoY +50.1%,税後淨利為68.5億元,YoY +42.10%,稅後EPS為14.55元,年底淨值為43.45元。力成股價多與DRAM報價成正相關,並多半有領先反彈的走勢,故建議逢低佈局。

 

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