半導體界傳出,剛合併特許的Globalfoundries(GF)為擴大亞洲客戶群,近期藉由較優惠的光罩,主動來台接觸聯發科(2454),爭取65奈米手機晶片生意,頗有搶單台積電(2330)與聯電(2303)的味道。

一旦GF與晶圓雙雄一起成為聯發科手機晶片供應商,業界認為,有助聯發科手機晶片成本下降,達到雙方市占都穩固提升的局面。不過,由於晶片供應商由二變三,未來價格競爭恐不可避免。

去年下半起,晶圓代工65奈米以下製程產能吃緊,台積電日前法說,更大喊產能短缺,剛合併新加坡特許的GF企圖在這波需求潮,與晶圓雙雄搶食高階製程大餅。

GF成立以來,陸續取得超微、意法半導體與高通40奈米以下先進製程訂單,打著先進製程與台積同步,還曾傳出,找上威盛(2388)爭取處理器代工,但目前威盛並未與GF合作。

GF上個月13日正式完成合併特許,目前共擁有15家以上的全球IC設計客戶,但仍以歐美客戶為主。因對亞洲市場看好,傳出業務團隊近期來台,以較低的光罩費用,想吸引聯發科手機晶片下單,目前聯發科2.5G手機晶片,仍以90奈米為主要製程,但有機會從今年轉朝65奈米生產。

GF位於新加坡的Fab7廠日前已開始擴產,Fab7的12吋晶圓月產能,可由原有的3萬片提升為5萬片,擴產幅度高達67%,在地利之便下,擴大亞洲客戶成為擴產第一目標。

聯發科一直以來,就採取多代工來源政策。其中,多媒體產品線從聯電8吋廠分散到南韓東部與特許;手機晶片以台積電為主,聯電為輔。

聯發科表示,公司本來就有在GF前身的特許8吋廠投片,特許併入GF後,業務團隊來台與公司接洽並不令人意外,但是否談及65奈米生意,並不清楚。

大陸3G手機晶片市場競爭越趨激烈,除了晨星,高通也伺機而動,隨時在大陸3G市場可能出手。另外,手機基頻晶片市場排名第二的意法易利信(ST-Ericsson)近期也跨足TD市場,因意法半導體為易利信的股東,可提供手機基頻以外的關鍵零組件,成本競爭力不容忽視。

產業人士表示,聯發科手機晶片競爭出現新變數,聯發科今(1)將舉行去年第四季線上法說,法人估去年第四季毛利率約59%,較上季下滑1個百分點。

發科元月營收將重回百億元之上,使首季營收僅較上季微幅下滑,淡季不淡,但手機晶片市場競爭激烈,本季毛利率趨勢,保守以對。

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