晶圓代工廠第一季晶圓出貨量普遍較上季減少35％至45％，雖然第二季訂單能見度仍不明顯，但以目前客戶所給的訂單預估來看，第二季晶圓出貨量將較本季增加。
據設備業者透露，就目前已確定的訂單來估算，台積電（2330）第二季晶圓出貨量將季增7％至9％，聯電（2303）可望增加2％至4％，晶圓代工市場景氣谷底已過。
台積電及聯電在日前法說會中，均表示第一季可能就是景氣谷底，至少內部的訂單出貨比（BB Ratio）低點已經過去，但是對於第二季市況，目前能見度仍然不高。雖然近來有許多急單湧入，3月份產能利用率明顯提升，但業者對第二季的展望仍保守，只是設備商認為，以現在的能見度來看，只算進已確定的訂單，晶圓雙雄第二季的晶圓出貨量將較本季增加，顯見景氣谷底已過。
台積電第一季的晶圓出貨量，設備商預估會較去年第四季減少約38％至40％，約介於92萬至95萬片8吋約當晶圓。然近來手機晶片急單回補力道轉強，包括高通（Qualcomm）、阿爾特拉（Altera）、聯發科訂單回流，第二季包括英偉達（NVIDIA）、超微等繪圖晶片及晶片組訂單也會增溫，業內評估第二季台積電的晶圓出貨量就會回升到100萬片以上，較本季增加7％至9％。
聯電日前法說會中預估，本季晶圓出貨量將較上季減少40％至42％，由此推算，聯電本季出貨量將達33萬至34萬片8吋約當晶圓，產能利用率面臨保30％的窘境。
設備商表示，聯電首季出貨量大減，是因為博通（Broadcom）、德儀、NVIDIA等訂單大減逾45％所導致，但近來包括聯發科、賽靈思（Xilinx）、英飛凌等訂單回流，且訂單可穩定持續到第二季，預估下季聯電晶圓出貨量將回升至34.2萬至34.8萬片8吋約當晶圓，利用率可回升至40％左右。
台積電及聯電表示，不對市場傳言有所評論，第二季景氣如何，等待下次法說會中再對外說明。
設備業者指出，第二季回流的訂單中，大部份是65奈米或55奈米等先進製程的12吋晶圓，有助於提升晶圓代工廠的晶圓平均出貨價格（ASP），另外，3月後若終端市場的銷售（sell-out）成績不差，上游客戶回補庫存動作會更積極，有機會再擴大對晶圓代工廠下單。
整體來看，晶圓代工市場景氣第一季落底，第二季後緩步回升的趨勢，看來幾乎已經確定。
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