晶圓代工廠第一季晶圓出貨量普遍較上季減少35%至45%,雖然第二季訂單能見度仍不明顯,但以目前客戶所給的訂單預估來看,第二季晶圓出貨量將較本季增加。

     據設備業者透露,就目前已確定的訂單來估算,台積電(2330)第二季晶圓出貨量將季增7%至9%,聯電(2303)可望增加2%至4%,晶圓代工市場景氣谷底已過。

     台積電及聯電在日前法說會中,均表示第一季可能就是景氣谷底,至少內部的訂單出貨比(BB Ratio)低點已經過去,但是對於第二季市況,目前能見度仍然不高。雖然近來有許多急單湧入,3月份產能利用率明顯提升,但業者對第二季的展望仍保守,只是設備商認為,以現在的能見度來看,只算進已確定的訂單,晶圓雙雄第二季的晶圓出貨量將較本季增加,顯見景氣谷底已過。

     台積電第一季的晶圓出貨量,設備商預估會較去年第四季減少約38%至40%,約介於92萬至95萬片8吋約當晶圓。然近來手機晶片急單回補力道轉強,包括高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、聯發科訂單回流,第二季包括英偉達(NVIDIA)、超微等繪圖晶片及晶片組訂單也會增溫,業內評估第二季台積電的晶圓出貨量就會回升到100萬片以上,較本季增加7%至9%。

     聯電日前法說會中預估,本季晶圓出貨量將較上季減少40%至42%,由此推算,聯電本季出貨量將達33萬至34萬片8吋約當晶圓,產能利用率面臨保30%的窘境。

     設備商表示,聯電首季出貨量大減,是因為博通(Broadcom)、德儀、NVIDIA等訂單大減逾45%所導致,但近來包括聯發科、賽靈思(Xilinx)、英飛凌等訂單回流,且訂單可穩定持續到第二季,預估下季聯電晶圓出貨量將回升至34.2萬至34.8萬片8吋約當晶圓,利用率可回升至40%左右。

     台積電及聯電表示,不對市場傳言有所評論,第二季景氣如何,等待下次法說會中再對外說明。

     設備業者指出,第二季回流的訂單中,大部份是65奈米或55奈米等先進製程的12吋晶圓,有助於提升晶圓代工廠的晶圓平均出貨價格(ASP),另外,3月後若終端市場的銷售(sell-out)成績不差,上游客戶回補庫存動作會更積極,有機會再擴大對晶圓代工廠下單。

     整體來看,晶圓代工市場景氣第一季落底,第二季後緩步回升的趨勢,看來幾乎已經確定。

 

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