手機晶片大廠德儀（TI）8日宣布釋出45奈米代工訂單，台積電 (2330)與聯電(2303)雀屏中選，相關產品預訂明年出貨。
由於新產品毛利率較高，加上台積電、聯電上月營收已較3月成長，營運情況明顯改善，法人認為，晶圓代工族群低檔買盤可望轉強。
手機晶片大廠德儀確立朝輕晶圓廠 (Fab-Lite)模式發展後，昨天宣布45奈米訂單委外名單。德儀提供昇陽伺服器的Sparc處理器，45奈米部分將下單聯電；至於手機用數位訊號處理器 （DSP）的45奈米產品則以台積電為主。
國內半導體界人士分析，德儀目前是台積電與聯電通訊訂單的大客戶，但多為90奈米到65奈米的產品。
TI所下的訂單，一度占聯電營收2成以上，業者指出，德儀提供給昇陽的Sparc處理器，應用在利基的伺服器市場，釋單給聯電的下單量可能不大，毛利率卻相對較高；至於手機用的數位訊號處理器 (DSP)代工訂單的絕對數量就比較可觀，只是毛利率得看當時手機同業的競爭狀況。
台積電45奈米產品目前確定在今年第三季正式量產，首批量產客戶為高通 (Qualcomm)，聯電45奈米預計第四季進入試產階段。
德儀這次再釋出45奈米訂單，顯示台積電、聯電先進製程的代工實力已被肯定，業者估計正式下單時間點應在明年。
而晶圓代工雙雄第二季在客戶庫存去化漸畢下，營運正式觸底反彈，聯電昨上月營收81.31億元，較3月營收成長7.7%。聯電較早之前舉行的法說會，預計第二季營收季成長6%到8%，結果和預測值相符。
台積電預計10日公布營收，舉行法說會時，台積電預計第二季營收將比第一季成長12%到15%，也就是季營收約730億元到750億元，法人樂觀看待台積電上月營收上看250億元，挑戰近半年新高。
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