數位相機大廠華晶科（3059）內部孵出金雞母，IC設計部門今年將分割成立新公司，相關細節正在進行中，預計下半年定案。華晶科表示，IC設計部門分割成新公司，有助於營運更具彈性，至於時程仍在規劃。
華晶科24日證實，IC設計部門將分割獨立成立新公司，主要是晶片與系統製造的文化不同，為使該部門營運更具彈性，更有多元化發展，規劃將IC設計部門分割獨立。
台灣數位相機代工廠以鴻海、華晶科、佳能與亞光最具代表性，其中只有華晶科擁有上游晶片開發設計能力，協助華晶科有效降低生產成本。
數位相機廠這幾年朝產業垂直整合邁進，鴻海、普立爾開發鏡頭與下游外殼，華晶科則是從最上游的晶片往下延伸，未來朝下游外殼發展。
據了解，華晶科IC設計部門經過多年練兵，除了供應給自身使用，也具備銷售給其他廠商的能力，目前主要生產數位相機晶片，未來不排除投入影像處理相關產品發展，其中網路攝影機晶片將是重點產品，可望與大廠松翰（5471）一較高下。
目前華晶科IC設計部門員工正在簽署意向書，順利的話，將在下半年進行分割，華晶科可望孵出金雞母，未來轉投資效益可期。華晶科24日股價上漲0.75元，收在45.9元。
法人表示，全球數位相機每年銷售量約1.3億台，市場趨於飽和，數位相機晶片競爭相當激烈，台灣除了華晶科之外，倚強也是重要供應商，提供給鴻海；聯發科則是合併NuCORE，積極進軍數位相機晶片市場。
華晶科技去年營收241.96億元，稅前盈餘21.33億元，稅後純益17.38億元，每股稅後純益5.87元。受到第四季中小尺寸面板漲價影響，去年合併毛利率12.03%，低於前年的17.37%。
華晶科去年股利配發1元股票股利及2.5元現金股息，合計3.5元，4月將舉行法人說明會。
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