十二月十日,媒體報導國際手機晶片組大廠美商高通為因應韓國三星、LG與台灣宏達電等大客戶的追單,日前緊急在新加坡特許半導體增加晶圓代工單量,但因特許製程不順,導致高通明年首季手機晶片組供給將出現龐大缺口,預計第二季缺貨才會趨緩。以上訊息一曝光,除了宏達電受到衝擊外,也不禁令人好奇,擁有大片中國手機江山的聯發科)2454(,目前在3G手機晶片的進展到底為何?

高階市場?新興市場?

聯發科靠著功能強大的公版,成功避開五大手機廠的廝殺,在近幾年間橫掃大陸白牌手機市場,目前佔中國手機市場市佔率至少五成,不過隨著十月、十一月業績下滑,關於聯發科不利的傳言四起。而其中最主要的重點就是認為聯發科在中國的市佔率已高,加上中國本土晶片供應商與五大手機廠逐漸進逼,聯發科的成長性將會大不如前。
根據中國通路商的說法,到明年上半年為止,中國手機市場的需求應該還是不錯,加上北京奧運舉辦在即,明年反轉的疑慮應該不高。不過聯發科在市佔率已高之後,若要維持高成長率,不是繼續切入高階手機市場,就是尋求新市場才有機會。
以三G手機晶片為例,相較於其他國際大廠,聯發科之前的弱點就在於沒有符合中國如TD-SCDMA等通訊協定之技術。不過在今年中購併了美國IDM廠亞德諾)ADI(手機晶片相關技術及團隊後,聯發科直接取得ADI的三G技術及專利,等於拿下了大陸TD-SCDMA三G市場入場券,可望在明年進軍大陸的三G手機市場。根據公司說法,三G手機晶片產品要到明年才會正式送樣,目前看來似乎進度有點無法符合市場的殷殷期盼,但實際上三G手機要正式大量普及,應該還是要看中國政府何時會將執照發下來。只要中國政府正式表態,聯發科當然也不會放過此塊市場。因此,目前就推估聯發科未來無法打下三G手機市場,似乎還是言之過早。
至於海外市場部份,有法人指出,聯發科與中國手機廠客戶積極合作,希望能將在中國市場成功的經驗,複製到南美等新興市場。聯發科對此表示,基本上公司只能根據手機廠客戶的需求去設計出適當的產品。而這幾年下來,確實也積極針對不同市場在做開發,然而畢竟在個別市場的銷售狀況還是手機廠本身最清楚,聯發科的客戶那麼多,其實很難去評估到底在哪個市場的銷售量是多少。
針對以上兩個議題看來,以聯發科目前的狀況而言,確實都還沒出現很具體的證據可以去證明聯發科已經克服以上兩點疑慮。不過換個角度想,也正是因此,聯發科才會有目前的股價出現。
聯發科之所以會有今天的地位,最重要的一點是克服了IC設計公司「一代拳王」之宿命。從光儲存、多媒體到現在的手機,每個新產品線一開始也總是不被市場看好,甚至看衰。而聯發科卻總是能找出新的活路,並創造出令人驚豔的成績。而在IC設計走向大者恆大的趨勢下,目前為全球第八大IC設計業者的聯發科,不論是技術還是財力都已具備令人尊敬的競爭力,家裏面到底還放著多少壓箱寶,除了董事長蔡明介先生外,外面的人恐怕很難看的清楚。
當然,一家今年ESP可以卅元以上的公司,卻已有外資調降其目標價至三五○元,不難看出目前市場氣氛的走向。加上融資餘額仍不斷上升,短線上聯發科股價確實表現空間不大。不過或許可以更單純的想一個問題:全球第八大IC設計業者目前本益比只有十一倍,是合理?還是超跌?若能釐清以上問題,對其長線股價,應就能做出正確的判斷。

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