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 　英特爾昨(十七)日公佈第三季財報表現亮眼，最吸引市場目光之處，則是第三季庫存天數降至二年來新低的二．二個月，且對第四季展望十分樂觀，處理器、晶片組等出貨量還會再擴大，因此覆晶基板第四季恐將供不應求，高階封測產能亦將維持滿載。

    　根據英特爾公佈的財報，第三季營收一○○．九億美元、季及年成長率各為一六．二四％及一五．四％，毛利率由上季的四六．九五％提升為五二．三七％，稅前盈餘一八．六億美元，稅後EPS○．三二美元，營收以及毛利率都高於英特爾以及分析師們原先的預期。對於第四季，英特爾預估，第四季營收大約落在一○五到一一一億美元之間，毛利率將持續往上，有機會達到五七％。

    　外資分析師指出，包括南亞電路板、全懋、景碩在內的覆晶基板廠受惠將最大，為英特爾代工晶片組封測的日月光、矽品等接單亦會上揚，第四季營運仍會有強勁表現。

    　庫存天數降到二．二個月

    　受惠於歐洲及包括大陸在內的新興市場需求強勁，英特爾第三季處理器及晶片組出貨量大增，營收及獲利亦較第二季有顯著成長。去年以來一直為市場質疑的英特爾庫存水位過高問題，第三季亦獲得紓解，庫存天數由第二季底的二．七個月大幅下滑至第三季底的二．二個月，加上英特爾對第四季景氣不看淡，也讓供應英特爾覆晶基板的廠商信心為之一振。

    　現在英特爾主要覆晶基板供應商包括了日本揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko）、台灣南亞電路板、全懋等業者，第三季營收也的確展現強勁成長力道，如南電及全懋上季營收季增率就高達二八％。受到英特爾樂觀展望激勵，揖斐電、新光電氣、台灣南亞電路板、全懋、景碩等覆晶基板廠昨日股價均上漲三％以上，也吸引眾多市場法人目光。

    　基板廠樂觀看待後市

    　另外，英特爾昨日法說會中大力促銷四五奈米Penryn處理器，也讓覆晶基板市場景氣進入強勁復甦期。因為四五奈米Penryn系列處理器覆晶基板規格將改為X66新版本，基板層數將由八層提高到十四層，會導致三○％至四○％左右的產能自然耗減，所以包括全懋、南電、景碩等國內基板廠均樂觀看待後續市況。

    　封測廠本季接單暢旺

    　此外，英特爾已陸續將晶片組委外封測，因此配合第四季出貨量擴增，日月光、矽品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等協力封測廠本季接單仍將暢旺，高階封測產能預計也會吃緊至年底，營運表現可望再上層樓。

 　英特爾第三季財報數據還不賴，外資圈昨（十七）日的看法是「還好有筆記型電腦與伺服器撐著」，第四季「筆記型電腦強、桌上型電腦弱」的態勢恐怕更為明顯。

    　港商野村證券半導體分析師Shailesh Jaitly表示，從各項數據來看，英特爾第三季財報內容沒有讓外界失望，包括第三季營收成長率達一六％，比九月調整後的九％至一三％還要好，幾乎是過去十年平均成長率的兩倍；而第四季四％至一○％的成長率預估值雖低於過去歷史平均值，但仍高於市場所預估的數字。

    　Shailesh Jaitly認為更重要的是英特爾第三季存貨天數下降十五天、到六七天、比理想數字九○天還要低；第四季雖然預期還會攀升，但在產能增加受限下，仍將低於預期。

    　美商高盛證券亞洲科技產業研究部主管金文衡指出，從英特爾「平均銷售價格（ASP）持穩、毛利穩定成長」的說法，可以明顯看出都是靠筆記型電腦與伺服器這兩塊在撐，也突顯出筆記型電腦取代桌上型電腦速度加快中；而美國市場弱、歐亞市場強，也與筆記型電腦需求態勢吻合。

    　Shailesh Jaitly表示，英特爾第三季財報也透露出兩項趨勢：一是目前存貨水位低意味著FC載板業者明年第一季需求將優於歷史平均值；二是由於英特爾並沒有釋出增加產能的訊息，供給大幅增加的機率也降低許多，這對南電與全懋等載板供應商應是好消息。