說到MEMS，大家一定覺得一頭霧水，不知道這又是什麼新技術，不過若是提到讓iPhone畫面可以不經由按鍵便可輕易轉換畫面或放大縮小畫面的幕後功臣就是MEMS產品，可以說iPhone的推出，讓沈寂一陣子的MEMS技術再度受到市場矚目。
所謂的微機電（Micro Electro MechanicalSystem；MEMS），就是以晶圓等級製作出機電整合的元件，微機電的目標，是將電子系統與機械系統整合起來放在晶片內，其晶片製作與封裝測試較純電子系統複雜。
由於電子產品逐漸往功能越來越多元、體積越來越「輕薄短小」的趨勢發展，使得相關零組件的體積以及封裝技術也越來越傾向「輕薄短小」。為了讓產品可以達到「輕薄短小」的目的，通常MEMS使用的是晶圓級的封裝測試技術。
業者表示，MEMS半導體製程也就是把機械的傳感零件作到矽晶片裡，而MEMS的優勢在於使用半導體製造技術來建立機電結構，可充分利用全球半導體產業的所有相關製造、材料和控制知識。
不過MEMS大多數應用方案都是專用的，換句話說，適用於某一產品的方案未必適用於其它產品，不過MEMS的應用越來越廣卻是不爭的事實。
目前除了蘋果iPhone採用意法半導體所提供的MEMS商品外，蘋果新款iPod也將開始採用，甚至在手機用麥克風上面，Akustica也將傳統微型駐極電容器麥克風所有功能，整合在單一CMOS MEMS麥克風晶片上面，成為目前全球最大單晶片MEMS麥克風製造商。
iPhone及新款iPod大賣，使得MEMS（微機電）相關技術再度受到市場重視，其中電聲大廠美律（2439）的微機電麥克風（MEMS MIC）將從第三季開始出貨，封測廠菱生（2369）、矽格（6257）積極導入MEMS麥克風封測，估計第三季可看到明顯成果，MEMS崛起，讓美律、菱生、矽格後續成長動力格外受矚目。
在手機走向輕薄趨勢下，MEMS體積較小與耗電量少為主要優勢，業者認為，未來MEMS麥克風將可廣泛應用在包括手機、PDA及藍牙耳機等消費性電子產品中。據統計，MEMS麥克風二○○六年全球市占率為八％，傳統ECM麥克風為九二％，預估明年市占率將衝上一五％以上。
隨著傳統ECM麥克風市場占有率逐步被MEMS搶占，全球MEMS麥克風市場的產值將由二○○六年的一．五四億美元，成長至二○○七年的三億美元。由於MEMS麥克風市場快速崛起，MEMS已經成為下一波全球電聲元件廠必爭的一塊大餅。
法人表示，美律原本在去年就可以開始量產MEMS麥克風，不過為了避開專利問題，直至今年上半年技術才出現突破，進而成為全球第二家擁有MEMS製程專利的公司，目前麥克風單月產出七到八百萬顆，第三季MEMS麥克風開始出貨，月產能一百萬顆，明年將擴增至三百到五百萬顆，年成長率高達二到四倍。
除美律外，封測廠菱生與矽格也積極跨入MEMS麥克風封測。法人表示，菱生在MEMS麥克風封測，目前已獲某日系客戶單月三億顆的訂單，最快九月開始出貨，MEMS麥克風封測占今年營收將不到一成，不過明年將成淡季成長的主要動力。
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