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在NB 相對於DT 的溢價逐漸縮小下，使得NB 在整體PC 的滲透率逐年提高，
根據IDC 的預估，2007 年NB 滲透率為39%，2008 年將進一步提升為43%，而全球NB 的需求量則由07 年的9840 萬台，成長至08 年的12205 萬台，YoY+24.0%。
因而NB 相關零組件仍為08 年所看好的產業群。台灣在NB 代工市佔率已達90%以上，具地緣關係之便的台灣PCB 廠商更是NB 成長的受惠者。
NB 板主要為6-8L 的傳統板，過去主要生產者有華通、欣興、瀚宇博、金像 電等，不過由於價格競爭激烈，華通、欣興在策略上已盡量降低該產品之比重，而華通、燿華更另尋以HDI 製程承做高階NB 板的業務。
然該領域在規模經濟上為其關鍵要素，在瀚宇博、金像電策略性的專注經營下，目前已形成一定的產業進入障礙，MB 板業者欲跨入該領域亦為一大挑戰，因而形成大者恆大的局面，此一將傳統PCB 做到業界最大，亦為產業制勝的的另一種策略。
瀚宇博與金像電兩者皆在大陸擁有龐大的產能為後盾，雖然大陸十一五計畫中開始實施環保工做要點，限制廢水管制以及電鍍製程規範，然其大陸產能尚足以應付2008年的業績成長，預估瀚宇博08 年NB 板出貨量將成長33.3%，達5200 萬片；金像電08 年NB 板出貨量將成長39.6%，達3700 萬片，合計全球市佔率將由07年的67.6%提升至74.6%，寡佔地位穩固。
Intel 計畫將在2008 年年中推出新一代NB 平台Montevina，其PCB 將考慮首 度採用HDI 製程，而Dell 亦表示將有25%的NB 將採用HDI 製程，由於NB 板面積較大，相當於五支手機，一旦HDI NB 板開始大量採用，對PCB 業HDI 產能的消耗有很大的幫助。國內目前擁有HDI 製程的廠商眾多，而HDI NB 板亦都有少量的訂單，HDI大廠如欣興、華通、燿華、南電等，而金像電、瀚宇博亦有少量HDI 產能，目前主要在於Apple、UMPC及高單價等利基型NB 產品，市場預期HDI NB 板將是緩慢的釋出，不過也由於有能力承製廠商眾多，在雨露均霑以及採用一階板的情況下，預期2008 年對各廠商的貢獻仍為有限。 | ||||||
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東森電商大補丸 (9)
