半導體產業榮衰各有表現,DRAM族群受惠於下半年景氣帶動,本月下半合約價還有8~10%漲幅,營收也將有1~2成成長幅度;而晶圓代工雙雄業績隨電子出貨旺季來臨逐漸升溫,不過,由於今年獲利能力略遜去年,加上股價已有反應,外資對台積電與聯電反而持中立對待。
截然不同
繼上半月DRAM合約價上漲超過10%後,英鼎科技(inSpectrum)預估,下半月預期合約價還有8~10%的漲幅,法人也樂觀預估,7月DRAM廠營收普遍有1~2成的成長幅度,其中茂德(5387)因為70奈米生產周期拉長問題解決後,營收成長幅度最大。
DRAM現貨價自6月中強勁反彈,漲幅高達26%,而7月上旬合約價也跟者反彈1成多,預期全月漲幅會達到20%,由於PC大廠在消化完庫存後,都已經以長約綁貨,預期DRAM價格將逐月走揚,10、11月達到高峰。
茂德本季營收增43%
在現貨報價攀高下,DRAM各廠第3季成長可期。力晶(5346)以現貨市場顆粒為主要營收來源,因此6月營收回升力道最強,月增11%,預期在DRAM現貨、合約價上揚雙雙帶動下,第3季營收預估可成長至218億,季增約26%。
茂德6月營收與5月持平,主要原因為製程轉進70奈米,生產周期較90奈米之50天增加至60天,影響營收表現, 7月營運將重回正常軌道,配合3廠70奈米產能持續開出,4廠亦將於季底加入營運,第3季單季營收預估144億,季增43%。
南科(2408)單季營收預估166億,季增38%。華亞科(3474)因新產能持續開出,預期第3季營收也會有3成以上成長空間。
南科填權息路看好
南科昨天除權息,每股配發股票股利0.2995元、現金股息3.2947元,權息值共4.45元,在DRAM產業逐漸由谷底翻揚下,股價開高走高,中場過後向30元衝關,填權息幅度逾28%。
瑞信證券看好DRAM產業明年供給過剩的風險將會大幅降低,而且價格也在需求帶動下有上漲空間,將力晶和茂德評等提高至優於大盤表現,目標價從21.8元和11.9元,分別調高至28.3元和17.6元;華亞科評等調高至中立,目標價從34.8元調高至47.7元;南科由於股價表現相對強勢,本益比高於同類股,因此維持低於大盤表現評等,目標價從21元提高至28元。
至於晶圓代工股,瑞銀證券高科技分析師董成康指出,儘管預估台積電第3季與第4季營收成長率將分別達13~15%以及6~8%,然而,營收動能轉強因素已反應在目前股價,除非台積電的獲利能進一步提升,否則股價上漲將難以為繼。
台積聯電難以為繼
摩根大通半導體產業分析師夏鮑文對聯電亦維持「中立」評等。不過,夏鮑文認為,由英飛凌(Infineon)提供的蘋果iPhone基頻晶片,聯電極可能是最主要的晶圓代工廠。
摩根大通雖維持聯電「中立」評等,目標價訂為21元,但夏鮑文認為隨著產能利用率好轉,短期內有機會漲到22元。
花旗環球證券半導體分析師陸行之預測,台積電第2季營業利潤率估為34%,每股純益估0.97元。摩根大通則預測聯電因業外轉投資進帳估達30億元,因此,第2季單季EPS可達0.2元。
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