台積電 轉投資中國當地IC設計
台積電 (2330)昨宣布將投資中國創投公司再轉投中國當地IC設計公司，聯電 (2303)旗下IC設計公司智原、矽統則不約而同在昨日晚間發布下周將在COMPUTEX上展新品，晶圓代工雙雄的戰火延燒到在IC設計公司布局正式浮出檯面。
聯家軍智原 (3053)展出USB3.0解決方案、矽統 (2363)將首度展出低功耗電磁式觸控IC新產品受到關注。這兩項新產品同步都可在今年下半年進入量產階段。
智原 展出USB3.0解決方案
聯電 (2303)旗下IC設計服務公司智原與專業儲存控制IC 設計公司銀燦科技 (Innostor Technology)共同宣佈，推出業界首顆USB 3.0 UFD (USB Flash Disk)控制器單晶片方案，並將於下周COMPUTEX展會中現場實機展示，該產品的推出長亦正式開啟USB 3.0在Flash的應用大門。這次推出的UFD 控制器單晶片方案，是採聯電0.13um製程。
矽統 推出觸控技術解決方案
矽統則推出首款低功耗電磁式觸控處理器-SiS9730，適用於電子書、平板電腦及繪圖板產品之應用。這是矽統發展投射式電容觸控技術外，另一全新的電磁式觸控技術。
矽統總經理陳燦輝表示，矽統將持續推出觸控技術的解決方案，以滿足多元產品應用與市場需求，同時提供使用者更人性化的操作介面。
矽統SiS9730採用TQFP封裝技術以及14mm x 14mm的包裝，目前工程樣品已開始提供予製造端客戶做驗證測試與設計，預計今年第三季正式進入量產。
綠能科子公司 切片產線量產
綠能科技 (3519)今宣布，大陸山東子公司宇駿 (濰坊)正式進入切片產線量產，在濰坊的科研大樓今也正式啟用。綠能將在2010年第四季配合長晶切片同步擴充產能至1GW。未來綠能將朝兩岸長晶、切片最佳組合為規劃目標，運用兩岸不同優勢同步擴充，以配合國際客戶之產能需求。
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