記憶體封測廠聯測科技總經理蔡宗哲昨（26）日表示，記憶體封測價格已無大幅跌價空間，未來記憶體封測景氣將相對晶片來得穩定。
蔡宗哲表示，目前DRAM與NAND Flash景氣，仍以NAND Flash比較好，隨著產品應用面更多、單位容量需求增加，明年甚至會有供給不足的問題。但DRAM價格近期走跌，晶片製造商壓力非常大。
他說，今年DRAM市況「確實不是很理想，許多業者目前都面臨虧損壓力」。目前最大的變數是，兩大龍頭—三星與海力士在DRAM與NAND Flash產能轉換的狀況。
聯測主要為奇夢達（Qimon-da）、南科（2408）等記憶體大廠進行後段封測服務，去年3月以換股方式併入新加坡最大記憶體封測廠聯合科技，去年底聯合科技又斥資1.7億元購入泰國老字號封測廠NSEB公司96%的股權，聯合集團版圖自此橫跨新加坡、台灣、泰國等地，成為全球第三大記憶體封測廠。
蔡宗哲指出，目前DRAM顆粒價格已下探1.3美元，逼近業者12吋廠生產變動成本1.2美元。
他分析，若加計固定成本及後段封測成本，每顆DRAM顆粒總生產成本超過2美元，研判現階段DRAM廠要賺錢，不太可能，變換產品組合至市況較好的NAND Flash，應是業者積極轉向之路。
目前主要DRAM晶片製造商，僅三星、海力士有DRAM與NAND Flash兩種產品可以轉換，台灣業者及爾必達、奇夢達等則只有DRAM一種產品線，又有新的產能開出，研判DRAM價格下跌壓力仍大。
不過，三星與海力士若轉提大量既有DRAM產能至NAND Flash ，就有可能形成DRAM缺貨，因此兩大廠的動態，將是決定DRAM景氣發展的重要指標。
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