半導體景氣回溫向上游材料商蔓延,繼台積電(2330)、南科(2408)等晶圓廠陸續取消或縮短無薪假後,台塑集團旗下全台最大半導體矽晶圓廠台勝科(3532)也將員工全數召回上班,產能利用率再度拉升至滿載,本季力拚轉虧為盈。

台勝科是台灣最大半導體矽晶圓供應商,生產線包括半導體8吋與12吋晶圓,客戶群涵蓋晶圓雙雄、南科、華亞科(3474),以及大陸中芯國際、和艦等半導體晶圓大廠,今年第一季時受制半導體景氣急凍,一度進行減產,並鼓勵員工每月多休二到四天的無薪假。

台勝科首季稅後淨損3.93億元,每股淨損0.53元,但4月起營收已開始轉強,月增率近五成至6.51億元,本季隨產能大幅提升,有機會轉虧為盈。而台勝科居產業最上游材料供應關鍵位置,隨生產線滿載,映證半導體景氣確實好轉。

台勝科主管透露,由於客戶本季產能利用率大增,尤其台積電產能利用率可由38%大增至80%以上,聯電也由三成倍增到逾75%,加上大陸家電下鄉促使當地中芯、和艦等晶圓代工業訂單轉強,增加對矽晶圓需求,台勝科跟進客戶取消無薪假,產線回到滿載運作。

台勝科目前半導體8吋全產能為每月32萬片,12吋最大月產能為16萬片。台勝科主管指出,目前8吋矽晶圓需求最強,主要分布在驅動IC等晶片需求;12吋矽晶圓業務也隨著DRAM廠縮短無薪假而轉強。

台勝科主管表示,目前看來整體接單狀況已擺脫首季谷底,原本視為「急單」的訂單,也轉為穩定。隨著邏輯代工業者帶動矽晶圓需求後,未來記憶體晶片廠若能進一步放大拉貨,將可帶動營運顯著向上。

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