沈寂年餘的國防部軍品採購案再浮出檯面，通訊設備約70億元的採購案可望在月底開標，頂倫企業（3099）等數家科技團隊將角逐這塊延宕多年的「新商機」。
國防部軍用通訊設備全面換裝對外招標，全案已進行五、六年，去年第一季曾露出曙光，包括頂倫、光磊科技（2340）、漢翔團隊與合勤科技（2391）、東訊（2321）等陣營角逐，一度傳出東訊獲選，結果在技術問題、國防部態度不定等因素未做定論，今年訂26日截標並開標。
頂倫表示，今年原團隊將再捲土重來，一旦得標，勢必挹注營運。過去國防部軍用通訊標案是採最有利標，招標文件規定技術與品質占35分，專案管理20分，後勤管理能力15分，價格30分。
頂倫近年從印刷電路板（PCB）鑽孔、內層壓合（ML）等代工跨入PCB全製程廠及藍芽、面板組裝，並在近日開展的台北國際電腦展（Computex）展出藍芽產品，前天副總統呂秀蓮並親赴攤位了解，引起外界聯想，昨天股價一舉拉上漲停價18元。
頂倫指出，藍芽研發團隊近年確有不少產品問世，例如藍芽網路電話（VOIP phone）一度並與筆記型電腦（NB）大廠結合，但款式變換過快及低價NB流行，暫時效果並不明顯。
頂倫昨天公布5月合併營收3.94億元，是今年單月新高，低於去年5月1.67%；前五月合併營收17.88億元，比去年同期衰退18.19%。
頂倫表示，營收下滑是因降低備料及對客戶放帳風險，今年起改變薄膜電晶體液晶顯示器（TFT-LCD）組裝業務接單型態，僅提供代工服務，材料改由客戶提供，此舉反有助毛利提升。
頂倫近年大舉搶攻記憶體模組（Moudle）用PCB訂單，轉投資昆山廠近九成產能投產這類產品，面對微軟Vista效應可望帶動記憶體需求，正規劃興建昆山二廠。
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